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主办单位：

工业和信息化部人才交流中心

承办单位：

半导体在线

运营单位：

北京智芯国信科技有限公司

第三代半导体功率集成模组：

公司成立于 2019 年 8 月 ，注册资本 5000 万 元，于 2021 年完成 SiP 模组封装线 建设 。目前公司员工总数 60+ 人，台湾研发团队 10 人，目前在扩充员工数量，满足后续相关生产和实验室工作。

公司基于自主知识产权的功率集成模组 SiP 封装等 核心技术，研发、生产以 GaN SiC 第三代半导体为 基础的创新型封装的功率器件。

经过 3 年 的潜心研发，实现 了高功率密度的 GaN 功率集成封装模组 GaN SiP 。 GaN SiP 模组覆盖 80V 650V 电压等级，性能 比现在通用 的分立封装技术 更加 优越，集成驱动 IC 和 LDO ，吸收电容电路等，更在 EMI 特性，功率器件散热方面做了增强型设计，让功率器件工作更可靠，稳定，降低客户的使用难度。顺应市场的需求，正在开发 1200V 等级的 SiC SiP 封装，满足新能源汽车大功率电源转换的需求。 公司已申请 专利 22 项核心专利在中国、美国、日本均已授权。

钠离子电池正负极材料技术：

公司成立于2023年5月，注册资本为200万元。公司主要从事从事钠离子电池正负极材料技术研发、创新、产业化的新兴能源科技公司。

公司依托于知名院校可持续能源研究院；团队负责人专业从事钠离子电池和碳基材料储能研究，深耕储能领域数十年；项目核心成员汇集了专门从事钠离子电池正负极材料研究海内外博士；这些专业性的科研人才为公司提供了强大的研发动力。

高精度磁控溅射设备：

本项目是由北航合肥创新研究院孵化的专注集成电路设备和工艺的创新项目。项目团队专注于高精度薄膜制备的工艺、装备、以及其中关键技术攻关，致力于将先进的科研成果转化为有竞争力的产品，解决集成电路科研和产业卡脖子的关键设备及工艺难题。团队的主要成果之一是先进的高精度磁控溅射系统，系统的真空度、电源配置、阴极配置、沉积指标处于国际领先水平，可以实现0.1nm精度的薄膜沉积，适用于高精度薄膜沉积领域，可以实现共溅射、普通溅射、反应溅射等。该设备可以应用于量子信息、太阳能电池、光波导、等离子体激元、磁随机存储器、微机电系统等领域的研究；也可以应用于光伏制造、平板显示、芯片制造等生产场景。

基于锗硅的红外探测器阵列芯片：

公司成立于2021年底，是一家聚焦单光子雪崩二极管传感器（SPAD传感器）开发设计的高新技术企业。公司由业界资深技术与管理专家合作创立，凝聚国内外优秀的研发人才，旨在与社会各界一道，推动构筑完整的芯片产业链，实现SPAD传感器的国产化。其中锗硅级产品可填补国内短波红外传感领域的空白。

公司总部位于浙江杭州，并在上海、湖北武汉设立研发中心等分支机构。经过近两年的不断沉淀与发展，已经初步形成以半导体集成电路人才、下游优质客户等为核心的跨区域经营发展体系，各子公司独立运营，健康发展。随着公司第一版硅基S32芯片点亮成功，填补国内短波红外传感领域空白的锗硅级传感器芯片研发顺利进行，公司的产品力及研发能力获得客户认可。2021年注册以来完成了一轮股权融资，目前企业形成了硅基、锗硅芯片螺旋迭代的并行发展路径，发展态势良好。

Micro-TEC微型半导体制冷片产业化项目：

项目为卡脖子工程。Micro TEC微型半导体制冷片以其独特的优势和特点，被广泛应用于航天、军工、红外等诸多领域，是目前光通讯/光模块热管理的唯一方式和核心部件，可以对光通讯/光模块实现0.01℃的精准温控。微型半导体制冷片厂家，主要为国外厂家，如杭州大和、日本小松、美国Phononic公司、俄罗斯RMT公司等等，国内没有可以与之竞争的厂家。

Micro- TEC微型半导体制冷片的高端产品严重依赖日本、美国等进口，急需实现国产化！最核心的热电材料（P型和N型材料）更是其中的技术壁垒，急需中国企业攻克。 主创团队主要由中国科学院大学团队组成，研发、生产和销售高端Micro-TEC产品，包括军工级、医用级、工业级、商业级等Micro-TEC以及高性能热电原材料。目前主创团队通过反复的工业实验， 已经掌握了微型半导体制冷片及热电材料（P 型和 N 型材料） 的制备技术， 热电材料（P 型和 N 型材料） 已经可以实现大规模、高品质的工业化制备。

高性能工业级模拟前端AFE芯片：

公司成立于2021 年 11 月，是一家集模拟芯片、UWB 芯片、隔离芯片、电源芯片、电路保护芯片、信号链芯片及接口芯片研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司聚焦于模拟信号链芯片、数据转换器、驱动隔离器和射频模拟前端等产品。公司产品和解决方案被广泛应用于汽车电子、电源管理系统、照明拟前端等产品公司、工业设备、可携式产品、通信设备、消费类电子与电脑3C产品等领域。

        本项目团队研发的高性能工业级模拟前端AFE芯片，从设计、代工、测试到市场目前都已具备成熟体系，能够实现自主可控，国产替代，打破国外垄断，保证芯片供应链稳定，实现供应链安全。

全自动激光焊接系统产业化：

随着电子器件和电路体积的微型化发展，使得传统的软钎焊方法不断受到挑战。如何在高密度互联中成功的完成对每个细小焊脚的焊接而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏，保障焊接的质量是微电子产业发展的重要技术支撑。而随着物联网、人工智能以及无人驾驶等行业的快速发展，各个行业对传感器、微处理芯片、微集成电路的需求会出现爆发式增长，对高质量激光焊接系统的需求也会出现井喷。 项目已开发自主知识产权的智能温控激光软钎焊设备，打造光电子器件加工与组装生产线，在国内率先实现激光非接触精密电子加工的恒温控制，满足物联网、人工智能和无人驾驶等微电子集成电路对焊接质量的迫切需求，计划进一步占领市场。

第三代半导体、功率半导体器件及应用方向

咨询电话：13910111300