【无锡分站赛】集成电路设计与应用--军民融合方向专场活动!
收起
军民融合专场对接
全国集成电路创业之芯大赛
无锡分站赛
活动组织架构 |
——军民融合专场——
主办单位:
工业和信息化部人才交流中心
协办单位:
无锡集成电路学会 、清华大学无锡应用技术研究院
中科芯集成电路有限公司
运营单位:
北京智芯国信科技有限公司
项目招募方向 |
1、面向军民融合需求的集成电路项目或科研成果;
2、有军民融合潜在应用价值,需要拓展相关技术和市场资源的集成电路中早期项目或科研成果。
专业的对接活动安排 |
1、邀请军民融合相关需求方和资源方,为项目做现场评审和对接交流;
2、根据项目在军民融合方面的需求,后续安排进一步的资源对接和落地服务。
已报名项目
空地联动智能农业解决方案
空地联动智能农业解决方案通过综合应用无人机自动控制、物联网、机器视觉技术等多种先进技术,构建起一套全方位、多层次的农田监测和管理系统。该系统能够实时、准确地监测农田的环境参数,如土壤湿度、PH值、病虫害状况等,并联动无人机空中作业平台,实现更高效益的自动化飞播、施肥、施药等作业。
紫外视觉
消费级紫外线图像传感器研发商,拍摄人眼看不到的图像。弥补可见光和红外光成像的不足,打开视觉新世界。为智能硬件、医疗、健康管理、工业视觉检测、环境监测、防伪、军工等视觉领域技术迭代提供关键支持。
高性能工业级模拟前端AFE芯片
公司成立于2021 年 11 月,是一家集模拟芯片、UWB 芯片、隔离芯片、电源芯片、电路保护芯片、信号链芯片及接口芯片研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司聚焦于模拟信号链芯片、数据转换器、驱动隔离器和射频模拟前端等产品。公司产品和解决方案被广泛应用于汽车电子、电源管理系统、照明拟前端等产品公司、工业设备、可携式产品、通信设备、消费类电子与电脑3C产品等领域。
本项目团队研发的高性能工业级模拟前端AFE芯片,从设计、代工、测试到市场目前都已具备成熟体系,能够实现自主可控,国产替代,打破国外垄断,保证芯片供应链稳定,实现供应链安全。
基于PXGPU的超低功耗AOD-DDIC
发明了全球独创的颠覆性DDIC技术, 提升智能手机续航达到500%.
1) 发明了全新架构GPU(PXGPU),颠覆已沿用30多年的传统GPU架构(基于帧缓存、流水线架构);
PXGPU在空间维度/时间维度上实现了不同图层图元/不同区域图元渲染的并发执行,实现了全球首创的无帧缓存、非流水线GPU架构,大幅降低GPU渲染、显示带宽及功耗;
可应用于手机DDIC芯片、超低功耗可穿戴AI计算芯片(AI智能眼镜);
2) 基于PXGPU,实现了创新架构的DDIC芯片(AOD-DDIC), AOD-DDIC芯片内置MCU负责计算、PXGPU负责UI渲染及显示; 实现了双系统, 主系统是原有手机系统,子系统是AOD-DDIC。
3) 基于子系统(AOD-DDIC),实现了一个创新的低功耗AOD交互模式,提升手机续航5倍以上
神画.5G元宇宙云端平台
神画.元宇宙云端平台:(基于元宇宙5G云终端+元宇宙5G云端平台)兼容无线鼠标操作多品牌手机3DVR漫游交互和多品牌AR眼镜应用云上VR AR元宇宙生态;深度普及C端应用元宇宙云端生态和B端内容VR AR投放发布元宇宙云端平台。
智能姿态芯片
专注于智能姿态芯片研发和设计的高科技企业。通过创新USAR技术和首创多姿模组芯粒技术达到芯片级姿态识别,填补业内动态姿捕感知领域的空白,也是无约束空间姿态识别智能硬件第一人。
产品广泛应用在消费电子、医疗辅助、智慧工厂、机器人、智慧家庭等行业。
芯片可靠性应用验证评测项目
公司是一家集成电路检测设备研发和生产、检测解决方案咨询、检测服务和芯片评测为一体的综合技术服务提供商,面向宇航、军工、汽车级、工业级等行业客户提供服务,具备异构多参数集成电路检测设备敏捷开发、软硬一体化全流程验证仿真模拟平台、多上位机阵列辅助开发验证等多项芯片检测验证领域核心开发技术。公司是国家级高新技术企业,北京市“专精特新”中小企业,总部、研发中心和交付中心位于北京市怀柔科学城。现有科研团队40余人,核心岗位负责人均有15年的电子元器件应用可靠性研究经验,在航天军工,新能源汽车芯片检测、元器件抗辐照检测设备、新能源汽车产线检测设备、新能源汽车电子产品研发与生产等领域积累了丰富的项目经验。公司已成功研发集成电路应用自动化检测设备数十种,拥有50余项集成电路应用检测领域的专利及软件著作权。公司有飞思卡尔,安森美,东芝的芯片板级应用验证经历。公司成立以来已服务航空、航天、船舶、汽车等高可靠性要求的领域客户50余家,检测集成电路型号2000余种,覆盖95%以上元器件品类,构建标准化、通用化,自动化、信息化,一站化应用验证能力,为我国芯片国产化替代进程贡献力量。
活动安排 |
——活动详情——
活动地点:
清华大学无锡应用技术研究院二楼会议厅
活动时间:
2023年11月3日13:30——17:30
(1年前)
(1年前)
(1年前)
(1年前)
(1年前)
(1年前)
1、本活动具体服务及内容由主办方【芯人类集成电路新锐发展平台】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
平台成立于2017年,运营方为北京智芯国信科技有限公司,位于北京亦庄集成电路孵化基地移动硅谷。 在工信部人才交流中心指导下,作为运营单位全力打造全国集成电路创业之芯大赛和全国大学生集成电路创新创业大赛两项全国性赛事 ,并开展集成电路紧缺人才培训以及优秀集成电路创新项目投资孵化。 我们联合业内最优秀的资源,为半导体新锐人才和新锐公司,提供专业的服务和发展平台。 我们和您一起,共同思考和创新,为我们大家创造自我发展和改变世界的最佳方案。