主办单位:
宁波银行江苏自贸试验区苏州片区支行
协办单位:
苏州市工业经济联合会
苏州市电子信息行业协会
1.第五代PCIe存储SSD AI 芯片
2.基于莫特忆阻器的信号调理芯片
3.半导体光放大器
4.工业 mcu 的研发和产业化
5.多功能异构计算SoC芯片
6.新一代RISC-V芯片解决方案
7.半导体显示芯片研发及产业化
8.2D MEMS探针卡项目
活动地点:
江苏省苏州市苏州工业园区旺墩路129号宁波银行(苏州分行) 九楼一号会议室
活动时间:
2023年08月15日 下午13:30 — 17:00
主办单位:工业和信息化部人才交流中心
承办单位:苏州市吴中区人民政府
执行承办单位:江苏省吴中高新技术产业开发区管理委员会
赛事运营单位:北京智芯国信科技有限公司
媒体支持:央视网
导师机构:华芯原创(青岛)投资管理有限公司、元禾璞华(苏州)投资管理有限公司、中电科基金管理有限公司、北京石溪清流投资有限公司
协办单位:SEMI国际半导体产业协会、5G产业技术联盟、IEEE中国代表处、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中科芯集成电路有限公司、清华大学无锡应用技术研究院
支持单位:苏州市工业和信息化局
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报名须知
1、本活动具体服务及内容由主办方【芯人类集成电路新锐发展平台】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
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