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   新时代下，加强物联网、人工智能、工业互联网等新型基础设施建设成了大势所趋，企业数字化转型升级的需求日趋迫切。新基建时代的物联网产业面临哪些机遇与挑战？如何让产业、资本深度融合，以融促产，让更多科技企业创新成长？成都生产力促进中心、成都产业集团-锦泓科贷、成都物联网产业发展联盟、华西证券将联合举办“产业、资本融合，新基建下的物联网科创机会”分享交流会，给予相关产业链企业更多启发和合作的可能。

【活动时间】

 6月17日（周三）下午 14：00-17：00

【活动地址】

成都市高新区吉庆三路399号华西证券投资者教育基地

【主办单位】

成都生产力促进中心

成都产业投资集团·锦泓科贷

成都物联网产业发展联盟

华西证券

【分享内容】

1、 新基建下成都物联网产业发展机会。

2、 物联网产业链中，轻资产科创企业的4种融资路径。

3、 2020下半年，资本市场变化将对物联网科创企业产生哪些影响？

【参加对象】

科技型企业CEO、财务总监、企业管理者等

规模在50-100家企业左右

【活动形式】

主题分享+线下对接交流

【活动流程】

14:00-14:05    主持人开场

14:05-14:35 主题分享《新基建下成都物联网产业发展机会》 

14:35-15:55 主题分享《物联网产业链中，轻资产科创企业的4种融资路径》

15:55-16:30 主题分享《2020下半年资本市场变化将对科创企业产生哪些影响》 

16:30-17:00 自由交流​