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【SiP及先进半导体封测技术大会】半导体先进封测技术的风向标!
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【参观须知】:请您报名预登记信息,现场需持身份证入场。
(10个月前)
1、本活动具体服务及内容由主办方【NEPCON电子展】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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