《促进“芯”发展 走进科学城》系列活动第二期：Chiplet & 3D封装如何超越摩尔
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异构集成的先进封装毫无疑问成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。本次活动将从Chiplet设计、封装、软件等不同方向探讨Chiplet技术和市场趋势。
现邀请您出席由张江高科和IC咖啡联合举办的《促进“芯”发展 走进科学城》系列活动第一期：Chiplet & 3D封装如何超越摩尔。感谢您拨冗莅临。
活动时间：2024年3月15日（周五）13:30 - 16:30
活动地点：上海市浦东新区龙东大道3000号2号楼2楼会议厅
组织单位
支持机构
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