01 活动介绍
“力合.未来"物联网峰会活动至今已经举办8届了,秉承硬核技术人员部落的初心,创办以来一直坚持携手众多业内技术践行者,围绕可靠的技术与服务,带来多维前瞻视角分享,实现业务快速落地,共同构建产业蓝图新格局!诚挚邀请您出席本次活动,和同道中人一起共襄科技达人们的盛会,或许您也是未来的”头号玩家”之一。8月10日,等你来!
02 时间地点
时间:2021年8月10日 13:30
地点:上海市沪宜公路1185号三楼多功能会议厅
人群:欢迎各界科技达人、双创咖、对技术圈感兴趣的产品人、聚焦技术圈的媒体人、资本等
03 日程安排
时间 | 流程 |
13:30-14:00 | 抵达会场 |
14:00-14:05 | 开场-来宾介绍 |
14:05-14:10 | 致欢迎辞 |
14:10-14:15 | 观点分享一《胜算在云》 |
14:15-14:45 | 应用分享二《云计算驱动新制造》 |
14:45-14:55 | 茶歇 |
14:55-15:25 | 技术分享三《波导技术在智控领域应用和前景》 |
15:25-16:00 | 自由交流/影像留存 |
16:00后 | 定向邀约晚宴 |
备注:实际执行以现场安排为准。
04 嘉宾介绍
方华韦
AI人工智能技术产品方案专家
AI创新公司VP,负责不同场景的解决方案
陈俊华
工程硕士,高级工程师。五十一研究所研发工程师
刘蔚华
中移专家
05 往期精彩活动
06 温馨提示
1、本次活动统一票价 ¥0.0/位。
2、报名的朋友们请如实填写报名信息,我们会在活动开始前电话、短信或邮件确认。所以请确认自己填写的信息正确无误。
3、本活动欢迎大家带自己的同事和朋友一起参加,不过为了确保正常参与和现场良好的交流氛围,请提前为他们报名。