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电子制造智能集成方案大会
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智能引领未来,AI赋能无限可能
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苏州(北京)创新中心落地融资路演(生物医药大健康+人工智能专场)
11-28
133诸葛会--投融资俱乐部科创项目路演会+小生态三方交流会(融资方+资金方+赋能方)
走出内耗,快乐起来——《咨询师,我为什么不快乐》北京分享会
【参会须知】:请您报名预登记信息,现场需持身份证入场。
NEPCON China 2024将于4月24日在上海世博展览馆举办电子制造智能集成方案大会。本次大会主要关注电子制造行业中的智能化趋势,包括智能仓储、机器视觉、工业机器人、物联网等先进技术的集成应用,汇聚“中兴、大族、海康、京东、海柔、德马泰克”等行业大咖将出席分享行业新应用新技术。
(7个月前)
NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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