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先进封装行业的技术现状及发展趋势

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2024年3月14日 18:30 ～ 2024年3月14日 20:30

上海浦东张东路1387号21幢203室IC咖啡(上海)

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本次讲座将从先进封装的两个方向异质集成和异构集成共分五个部分，从封装技术面临的挑战到先进封装产品路线图来系统阐述系统及封装的技术现状、演进方向以及发展趋势。演讲内容还涵盖SiP的传统、混合以及先进封装的一些产品介绍和新技术的底层内部逻辑，同时重点介绍了最近技术热点Chiplet和HPC的发展情况。

活动时间：2024年3月14日（周四）18:30 - 20:30

活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）

活动议程：

18:00-18:45 入场签到

18:45-19:00 破冰之旅

19:00-20:00 主题演讲：先进封装行业的技术现状及发展趋势

20:00-20:30 自由交流/结束

嘉宾介绍：

谢建友.jpg

谢建友

天铭资本合伙人

行业知名Chiplet专家。拥有20年世界一流外企和上市公司从业经验，创建华天科技(西安)先进封装产品线，创建湖南越摩先进半导体有限公司并任CEO/CTO。曾任华天科技西安技术总监、先进封装研究院院长/vivo封装研究所所长/通富微电封装研究院SiP首席科学家/湖南越摩先进半导体CEO/CTO。

组织单位

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支持机构

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1、本活动具体服务及内容由主办方【IC CAFE】提供，活动行仅提供票务技术支持，请仔细阅读活动内容后参与。

2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷，双方应友好协商沟通，也可联络活动行进行协助。

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Robbin 11个月前顶0

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书生 11个月前顶0

很棒，每周都来

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IC咖啡是基于IC产业链面向IT互联网的跨行业跨地域的科技交流平台，创新孵化平台，创业投资平台。IC咖啡最初于2012年5月成立于上海，由ICT行业15年经验以上的高管，资深专家众筹建立，目前全球发起人共280多位，已在上海，北京，深圳，新加坡，硅谷落地，多个城市正在规划中。

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