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半导体激光技术创新及应用高峰论坛

2023年9月6日 14:00 ~ 2023年9月6日 17:00

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活动行报名已暂停,如需报名参与会议,请关注CIOE中国光博会微信公众号领取展会入场门票,即可参与现场免费会议。


会议背景:

半导体承担着保护国内产业战略安全的责任,供应链国产化的“国产替代”趋势不可避免。随着“新基建”的提速部署,将推动以碳化硅为代表的第三代半导体产业进入发展红利期,进一步在5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、智能电网、大数据中心和工业互联网等新基建领域实现全方位渗透。在中国光加工时代的制造业崛起的背景下, 国内半导体产业的发展势不可挡,晶圆产能占全球比重持续增长。半导体整体需求决定了半导体材料规模及行业加工市场的同步扩容。而拥有精细化加工,超快加工优势的激光加工技术正在逐步取代芯片的传统加工方式,在芯片爆发的年代,高质量的产品品质对加工技术有哪些进一步需求?激光技术的应用发展又有哪些亮点?本次“半导体激光技术创新及应用高峰论坛” 将邀请激光领域专家、业界知名企业及应用端企业高层参与探讨。


 

会议信息:

时间:2023/9/6 下午

地点:中国深圳国际会展中心(宝安) 2号馆二楼2C

预计规模:200--300人


主办单位:

(CIOE)中国国际光电博览会


合作主办及协办支持单位:

华南师范大学信息光电子科技学院

华中科技大学

深圳大学

中国科学院上海光学精密机械研究所

南京萃智激光应用技术研究院

中国科学院空天信息创新研究院

湖南大学

深圳大学

西安交通大学

华东师范大学

广东工业大学

深圳市科学技术协会

湖北省激光行业协会

深圳市光学光电子行业协会

紫亚兰国际抗衰老医美大会 


承办单位:

深圳贺戎博闻展览有限公司

 

会议详情:

时间演讲主题方向演讲嘉宾
主持(14:00-14:05): 张庆茂   华南师范大学信息光电子科技学院 教授 
14:05-14:25中国激光产业面临的机遇与挑战张庆茂  华南师范大学信息光电子科技学院  教授
14:25-14:45脆性材料的激光微加工蒋仕彬 杭州银湖激光科技有限公司 董事长
14:45-15:05

通快激光创新推动半导体制程升级

张潮   通快(中国)有限公司  行业与产品管理主管
15:05-15:25激光芯片最新进展及未来发展布局廖新胜 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 联合创始人 副总经理​
15:25-15:45面向半导体激光泵浦的国产稀土掺杂光纤发展与应用前景孙伟 江苏亨通光纤科技有限公司 资深工程师
15:45-16:05窄线宽半导体激光器及其应用陈超 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 副研究员
16:05-16:25空间光数字整形技术和激光精密加工趋势陆明 深圳泰德激光技术股份有限公司 副总经理
16:25-16:45全球半导体产业趋势总览陈军 北京群智信息技术咨询有限公司  副总经理兼首席分析师


【关于中国光博会】

2023年9月6日-8日,第24届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)将在深圳国际会展中心隆重开幕,作为覆盖光电全产业链的综合型展示平台,同期展示光学、激光、红外、传感、信息通信、新型显示等板块,汇聚来自美国、法国、德国、意大利、日本、韩国、瑞士、以色列、加拿大等国际品牌。2023年CIOE中国光博会展会面积扩大50%, 240,000㎡展示面积,吸引3,000家参展企业以及100,000名专业观众。

CIOE2023中国光博会9月6-8日期待与你相见!


参会咨询:会议论坛部刘女士

电话:0755-88242579



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