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项目概览：该项目是专业从事晶圆激光切割机制造的国家级高新技术企业。在激光精密加工、激光设备集成、核心部件激光器、超快激光微加工及机器人自动化方面拥有国内领先的具备自主知识产权的技术，2009年以来先后通过了CE、FCC、SGS等国际质量认证，并针对美国市场取得了FDA认证。产品远销美国、印度、意大利、法国等近百个国家。自2016年在新三板挂牌，公司力争在市场巨大的脆性材料行业，打造成为全球知名的超快激光智造领先企业。

项目概览：该项目立足军民融合，为用户提供微特电机及伺服控制系统、高精度高动态电动伺服舵机、技术咨询和技术培训等方面的服务。至2022年成为国内高性能空心杯电机、永磁直驱力矩电机、抗高过载微特电机和抗高过载电动舵机专业供应商并具备IPO条件。

项目概览：该项目在光通信、光电系统及光子集成方面有深厚的技术功底，核心产品如高热稳定性量子点放大器/激光器芯片、高饱和功率 1550 nm InP 激光器芯片、具有高调频线性度+低相位噪声的多段式 DBR 激光器芯片、中频 FMCW 激光器芯片等。团队目前有10余人，具有深厚的世界500强研发、管理、技术背景及丰富的社会资源。创始团队均来自荷兰埃因霍温理工大学且拥有丰富的激光器芯片设计经验，该校是目前全球唯一的 III-V 光子芯片流片平台 JePPIX 的创始单位和管理单位。

项目概览：该项目于2018年创立，定位为以毫米波雷达为核心的智能物联网解决方案提供商，正致力于将毫米波雷达用在各行各业，重点进军物联网领域。团队50多人，研发人员占据30多名，具有深厚的技术背景、多年的产品经验及丰富的社会资源。创始人背景来自北航、国防科大电子信息工程专业，持续跟踪研究毫米波感知技术十几年。先后获得梅花创投、奇绩创坛的数千万元融资，Ａ轮获美的资本投资。

项目概览：该项目具有完备的无线耳机技术研发、整合及优化开发能力。同时与蓝牙芯片行业，AI语音识别芯片，语音算法公司，降噪芯片，音频优化等公司开展了长期技术合作。未来在技术层面，公司将建设自己的声学实验室，研发耳机的声学结构，AI语音唤醒算法，通话降噪DSP设计等行业技术难点攻关，为下一代产品，积累更多的产品技术。

项目概览：该项目致力于提供具有原创突破性的碳纳米管冷阴极CNT-X射线源产品、智能检测设备及无损检测解决方案。核心技术源自于公司创始人、加拿大工程院院士近20年科研成果的产业化转化，拥有相关核心技术的全部知识产权。产品广泛应用于医疗医检、消费电子、智能制造、安全安检、新能源、轨道交通、电网电力、航空航天、食品安全、石油化工、材料分析、汽车工业、海洋装备、核工业、国防工业等领域。