回到顶部

半导体封装制造国际论坛--SiP系统级封装现状及发展趋势大会

2023年3月2日 9:00 ~ 2023年3月2日 17:00

收起

活动票种
    付费活动,请选择票种
    展开活动详情

    活动内容收起

    微信图片_20230224141227.jpg


    举报活动

    活动标签

    最近参与

    • 星星
      报名

      (2年前)

    • 杨超岭
      报名

      (2年前)

    • 臭鼬工厂
      报名

      (2年前)

    • atman_shi
      报名

      (2年前)

    • 陈森
      报名

      (2年前)

    • shadow
      报名

      (2年前)

    报名须知

    本活动由主办方委托【活动行】票务代理,具体服务及内容由主办方【电子智能制造】提供,请仔细阅读活动内容后报名。

    本活动由「活动行」为您开具发票,如需发票,请登录活动行APP提交申请,活动行将在活动结束后7日内为您开具电子发票并发送至您的邮箱。

    本活动支持退款,如需退款,请于活动开始时间的24小时之前提交申请,24小时内不接受退款。退款时,活动行将收取票价的10%作为退款服务手续费。

    如您在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好沟通、协商解决,您也可联络活动行客服进行协助。

    针对虚假活动、内容侵权等行为,欢迎举报;一经核实,活动行有权进行账号管控或内容删除处理。

    您还可能感兴趣

    您有任何问题,在这里提问!

    为营造良好网络环境,评价信息将在审核通过后显示,请规范用语。

    全部讨论

    • 说辞. 2年前 0

      你好,请问之前积攒获得的门票还能用不,因为之前不是疫情没有举办,现在需要重新积攒吗

      • 电子智能制造 2年前

        可以用的,不需要集赞,将最新的推文转发下朋友圈就好。

    微信扫一扫

    分享此活动到朋友圈

    免费发布