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1. 守**——UWB高精度定位芯片设计、开发商。项目针对室内定位需求大，且现有技术不能很好平衡成本、精度和功耗的问题，开发UWB高精度定位芯片。项目产品可安装在智能手机、智能汽车等设备中，适用于寻物定位、室内导航、远程泊车、智慧家居、移动支付等场景。公司在芯片架构、基带算法、数字电路、模拟和射频电路有丰富的设计经验。同时积累了 40+个芯片通信IP核，也是国内领先/的通信IP核供应商，IP核业务已实现近800万营收。【天使轮|融资需求：3000万元】

2. 航**——基础设施与重点建构物变形监测系列化传感器，该项目开发了自主知识产权的十多种变形监测传感器，包括冲击振动、测斜、土体三维位移、裂缝、不均匀沉降、道路塌陷等等，以及配套的高精度GNSS模块、智慧测量杆、无线数据采集终端、云平台和工程数据分析预警系统等，可以针对优秀历史保护建筑、大型建筑物、基坑、桥梁、地铁、高铁、道路、隧道、铁搭、堤坝、水库、管廊、港口、大型装备等进行全方位的变形自动化监测，为城市运营安全与智慧管理提供有力技术支撑。【天使轮|融资需求：1500万元】

3. 芯**——锂电池充电保护计量高端芯片，该项目产品线包括充电芯片、保护芯片、气流传感器、库仑计及AFE；其中气流传感器目前每月大约出货量在3亿颗左右。技术团队拥有15年的IC设计经验具有丰富的从逻辑、混合信号、BCD等工艺设计经验，量产芯片达10亿颗以上。在充电芯片、保护芯片、库仑计及AFE芯片等领域具有多款芯片量产实战经验。【A轮|融资需求：4000万元】

4. 华**——宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，该项目是由留德人员发起，联合欧盟第三代半导体实验室和西北工业大学、南京大学、东南大学、西安电子科技大学等国内外研究机构和知名专家，致力于研究第三代半导体材料SiC晶体生长、大规模制备及更新一代半导体材料Ga2O3，AlN技术等。 该项目聚焦于SiC衬底的研发、生产和销售，处于产业的上游材料端。目前公司可以较高成功率稳定产出6英寸SiC单晶晶圆，未来该技术发展方向为 大尺寸SiC单晶制备生产批量成熟技术和前沿半导体技术。【PreA轮|融资需求：8000万元】

5. 迈**——晶圆级微铸造成型技术及应用方案提供商。项目针对晶圆级厚金属沉积领域电镀方法存在的一系列痛点，独创微机电铸造技术。该技术通过微纳原理将原来只能用于宏观尺寸的铸造缩小近一百万倍，使在晶圆上实现复杂金属结构的微铸造成为可能，可以作为电镀替代和补充。相对于电镀，MEMS-Casting具有工艺更加简单、沉积速度更快、过程清洁环保、以及非常适合制造复杂三维结构等优点。迈铸基于该技术为行业提供一种清洁高效的厚金属沉积解决方案，并实现这项技术在半导体先进封装和MEMS电磁器件的广泛应用。【pre A+轮|融资需求：3000万元】

6.信**——面向新能源领域的电力电子/电化学ASSP芯片平台研发与产业化。该项目致力于电力电子+电化学专用芯片ASSP（Application Specific Standard Products）可重构平台的研发，围绕电力电子控制需求，提供高性能逆变器、储能BMS控制芯片设计，产品主控芯片MCU/DSP、电池管理模拟前端，未来覆盖电力电子控制的全部关键芯片，包括专用电源管理、信号链芯片、驱动芯片、专用功率器件MOSFET、IGBT等，控制系统多样性的控制需求及整体性能的提升与优化。项目已绑定多家国际知名Fab厂28-55nm自主工艺库，及稀缺高压BCD工艺产 能供应。【PreA轮|融资需求：3000万元】

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      发园地路演中心成立于2013年12月，已举办250余期融资路演，投后服务活动及创业辅导活动近200余期，凝聚了280多家关注互联网、大消费、智能制造、生命健康、数字科技等产业领域的投资机构，包括永宣创投、汇付创投、达晨创投、云峰基金、盛大资本、中路资本、德丰杰、中民投、中合盛、天风证券，国泰君安等国内知名投资机构，合作单位涵盖天使、众筹、A轮、并购、上市及银行、小贷公司等债券机构，全方位服务企业发展中的资本需求。