进一步人工智能产业的发展
深度探寻并提炼企业所蕴藏的内在价值
6月14日,SISPARK(苏州国际科技园)、永鑫集团联合
举办永鑫路演荟(第7期)
推动上下游产业链的交流合作
为企业提供有力的资源对接与市场拓展支持
推动其实现跨越式发展
吸引优秀人才落户园区
2024年6月14日(星期五)
13:00-17:00
永鑫集团
SISPARK(苏州国际科技园)
永鑫同创
13:00-13:30 嘉宾入场签到
13:30-13:40 主持人开场及致辞
13:40-14:00 项目一:易芯半导体
14:00-14:20 项目二:安测半导体
14:20-14:40 项目三:超骥半导体
14:40-15:00 茶 歇
15:00-15:20 项目四:遄翱科技
15:20-15:40 项目五:锶矽科技
15:40-16:00 项目六:雷森科技
16:00-16:30 互动交流
(8个月前)
(8个月前)
(8个月前)
(8个月前)
(8个月前)
(8个月前)
1、本活动具体服务及内容由主办方【SISPARK (苏州国际科技园)】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
苏州工业园区科技发展有限公司(简称科技公司)成立于2000年,聚焦以人工智能为引领的数字经济产业创新集群,重点布局集成电路设计、智能网联、工业软件、ITBT、大数据等产业领域,开展产业载体建设、产业招商、企业服务工作,布局产业投资业务,构建产业生态体系。 公司开发运营的SISPARK(苏州国际科技园)是苏州工业园区最早的科技载体,先后获得国家级科技企业孵化器、国家火炬计划软件产业基地、中国软件欧美出口工程试点基地、国家海外高层次人才创新创业基地、中国留学人员苏州创业中心、中国企业营商环境十佳园区等十余项国家级荣誉。苏州国际科技园分九期滚动开发,累计建成108.2万㎡,规划建筑面积近200万㎡。