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活动背景
随着AI、5G、IoT等技术的飞速发展,我们正面临新一轮科技变革及产业转型,传统的生产制造和产品形态将加速创新升级。本次由金百泽科技主办,硬见理工教研院承办、成都电子信息产业生态圈联盟协办的智能产品创新技术交流会,将荟聚来自通讯设备、高端制造、信息技术、航空电力等行业企业的研发高管与技术大咖。诚挚欢迎您拨冗出席。
我们将重点聚焦5G等前沿技术,从科技产品研发设计、生产制造到集成供应链服务进行交流,分享硬件互连、国产化替代等新趋势下的技术应用,同时探讨科技企业如何通过科创资源生态加快人才培养、实现创新成果落地。
(本次为高端技术交流会,免费报名,到场需通过审核,审核通过将会有工作人员短信通知,凭短信到场!)
主办单位:金百泽科技
承办单位:硬见理工教研院
协办单位:成都电子信息产业生态圈
活动时间:8月20日下午13:30
活动地点:成都希顿酒店, 武侯区天府大道中段666号(靠近1号线天府3街站)
活动议程
13:30-14:00 签到,收取名片、发放资料
14:00-14:05 金百泽致辞
14:05-14:10 成都电子信息产业生态圈联盟致辞
14:10-14:40 基于OpenHarmony嵌入式AIoT系统设计
14:40-15:10 边缘计算与智能化产品的硬件研发
• 电子硬件产品创新及研发问题解析
• 基于ARM与FPGA系统设计及优化
• matchmatch高质量嵌入式系统的开发技巧
• 不同领域下高性价比的核心板开发实战分享
15:10-15:40 如何系统构建电子产品集成设计与可制造性设计的核心能力
• 电子产品制造的精益成本管理
• 集成设计与制造的生产工艺与质量控制
• 面向产品的可靠性工程
• 自有产权的国产化平行器件替代方案或技术心得
15:40-16:00 茶歇、自由交流、现场互动小游戏
16:00-16:20 电子产品全生命周期的质量把控
分享嘉宾:中国赛宝实验室
16:20-16:50 电子电路云工厂助力电子行业发展升级
拟邀华为云
16:50-17:20 圆桌论坛::AI高速发展下电子产业链面临的机遇和挑战
分享嘉宾:拟邀华为云、中国赛宝实验室、金百泽技术专家、电子科大教授专家
• 技术创新和技术引领上的实践
• AI与电子产品质量、质量检测的挑战
• AI趋势下供应链平台及各类厂商应如何布局
17:20-17:30 合影留念
活动好礼
福利1:免费领取1份精美伴手礼,先到先得!
福利2:现场互动小游戏,丰富好礼轻松领!
*活动最终解释权归主办方所有,活动请以现场最终安排为准。
(6个月前)
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(6个月前)
1、本活动具体服务及内容由主办方【Charles】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。