活动内容收起 展开

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。集成电路在科技产业中是众多电力电子产品实现功能的基础和载体，集成电路在工业生产、消费电子、国防军工等众多领域有着广泛应用，对于社会发展有重要意义。我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现出一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。我国庞大的芯片消费市场和丰富的应用市场为推动集成电路产业发展提供了宝贵资源。人工智能、新能源汽车、太阳能光伏、新型储能等新兴领域快速崛起，新生的市场需求持续推动半导体产业发展与创新。存储器、处理器等产品价格触底反弹，供需关系逐渐回归平衡，市场景气度提升带动企业新一轮竞争。不稳定的多边贸易环境对我国半导体产业发展带来进一步冲击，创新发展成为产业发展的必经之路。

在此背景下，中国电子商会致力于推动半导体生态创新和持续发展，联合数字经济观察网共同组织召开“2024第三届半导体生态创新大会”。本届大会以“创新‘芯’活力开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间，展现新时期行业最新的产品和前沿技术，探讨我国半导体产业创新发展的路径。

一、大会概况

（一）名称：2024第三届半导体生态创新大会

（二）时间：2023年3月29日（28日外地代表报到）

（三）主题：创新“芯”活力开拓“芯”市场

（四）地点：杭州博地中心丽筠酒店三楼博地厅

（五）主办单位：中国电子商会、数字经济观察网

承办单位：北京软信信息技术研究院

支持单位：国际半导体产业协会、中国电子学会、中国信息协会大数据分会、

中国IC独角兽联盟、赛迪顾问股份有限公司、浙江省半导体行业协会、

上海集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会

支持媒体：IC咖啡

二、大会日程

2024半导体生态创新大会日程安排

开幕式/高端峰会
08:30-09:00	嘉宾签到
09:00-09:05	领导致辞:中国电子商会
09:05-09:10	领导致辞:地方领导
09:10-09:15	领导致辞:中国半导体行业协会
09:15-09:20	大会开幕仪式
09:20-09:40	演讲主题:创新点燃“芯”火发言嘉宾:国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙
09:40-10:00	演讲主题:主旨报告发言嘉宾:中国半导体行业协会副理事长魏少军
10:00-10:20	演讲主题:5G+AI“双引擎”释放技术潜能发言嘉宾:高通全球副总裁孙刚
10:20-10:40	演讲主题:后摩尔时代，2.5D/3D异构封装进程火热发言嘉宾:通富微电子股份有限公司总裁石磊
10:40-11:00	演讲主题:集智创芯构建芯生态发言嘉宾:华润微电子有限公司总裁李虹
11:00-11:20	演讲主题:集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来发言嘉宾:中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧
11:20-11:40	演讲主题:国产EDA助力自主创新发言嘉宾:北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平
11:40-12:00	演讲主题:中国集成电路产业发展与创新趋势发言嘉宾:工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂

分论坛1：人工智能芯片创新应用论坛
13:30-14:00	嘉宾签到
14:00-14:05	领导致辞:中国半导体行业协会
14:05-14:10	领导致辞:地方领导
14:10-14:30	演讲主题:AI助力芯片设计发言企业:寒武纪
14:30-14:50	演讲主题:AI新时代，智算力就是创新力发言企业:浪潮
14:50-15:10	演讲主题:以人为本，回归理性的智能驾驶计算发言企业:地平线
15:10-15:30	演讲主题:AI+设计,你的世界因AI而能发言企业:中科讯飞
15:30-15:50	演讲主题:生成式人工智能的革命发言企业:燧原科技
15:50-16:10	演讲主题:智能座舱革新与挑战发言企业:四维图新
16:10-16:30	演讲主题:大模型改变世界发言企业:百度
16:30-16:40	半导体行业创新企业、产品成果发布

分论坛2：半导体设备及零部件创新技术论坛
13:30-14:00	嘉宾签到
14:00-14:05	领导致辞:中国电子专用设备工业协会
14:05-14:10	领导致辞:中国半导体行业协会支撑业分会
14:10-14:30	演讲主题:光伏及新能源汽车快速发展下的功率半导体及IC测试机会发言企业:华峰测控
14:30-14:50	演讲主题:国产零部件的机遇与挑战发言企业:富创精密
14:50-15:10	演讲主题:离子束刻蚀图形化解决方案发言企业:鲁汶仪器
15:10-15:30	演讲主题:直写光刻技术在半导体行业应用展望发言企业:芯碁微装
15:30-15:50	演讲主题:全球供应链重整新趋势发言企业:华海清科
15:50-16:10	演讲主题:底层创新实现半导体设备竞争力的突破发言企业:埃芯半导体
16:10-16:30	演讲主题:高洁净应用材料在半导体领域应用发言企业:新莱应材
16:30-16:40	半导体行业优秀CIO发布