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第三代半导体功率器件及封测技术峰会
2022年9月16日 9:00 ～ 2022年9月16日 16:00
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延期通知：鉴于当前深圳疫情，为配合政府做好疫情防控工作，原定于2022年9月16日在深圳会展中心(福田)举办的“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”将延期举办。具体举办时间另行通知，给您带来不便，深表歉意！
展商/演讲人火热召集中！
电话：0755-8831 1535
邮箱：elexcon.sales@informa.com
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1、本活动具体服务及内容由主办方【ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展】提供，活动行仅提供票务技术支持，请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷，双方应友好协商沟通，也可联络活动行进行协助。
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ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览，是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标，集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业，数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。
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