第三代半导体功率器件及封测技术峰会
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延期通知:鉴于当前深圳疫情,为配合政府做好疫情防控工作,原定于2022年9月16日在深圳会展中心(福田)举办的“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”将延期举办。具体举办时间另行通知,给您带来不便,深表歉意!
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电话:0755-8831 1535
邮箱:elexcon.sales@informa.com
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ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览,是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标,集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业,数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。