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IN LAB企业资本对接路演【电子 · 半导体/芯片】
新智造产业路演厅
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项目路演
【电子专场】
时间：2023年4月24日（周一）至2023年4月28日（周五）
基本流程： 报名——项目初筛——项目路演——交流评审——融资洽谈 项目要求： 1、稳定的创始团队，成立一年以上 2、融资阶段在PreA-A轮和优秀天使轮，电子信息、高端装备制造产业领域。 2、有相关发明专利及软著的项目将优先审核。 发送BP报名 合作伙伴 
活动回顾
创业加速包
成功报名项目有机会获得以下创业加速助力：
1、融资加速：优先对接投资机构及产业基金；
2、资源加速：有机会获得政府合作渠道及产业上下游资源对接；
3、技术加速：技术交易需求匹配对接；
4、政策加速：有机会获得免租场所及税收优惠；
......
更多助力，详情欢迎咨询沟通
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聚焦人工智能、智能制造产业领域的产业服务和资源共生平台
为企业、政府提供集金融、上下游资源、政策、技术、招商等多位一体的产业服务
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