2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会预约报名-活动-活动行

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活动详情
活动嘉宾

一、展会概况

【展会名称】2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

【展会时间】2022年8月18日-20日

【展会地点】南京国际博览中心4、5号馆

【组织架构】

主办单位

江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

承办单位

赛迪顾问股份有限公司

江苏省半导体行业协会

南京江北新区产业技术研创园

南京润展国际展览有限公司

【展会介绍】2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，基于过往三届的成功举办，再度破局升级，攀登新峰。以“世界芯·未来梦”为主题，将于2022年8月18日-20日在南京国际博览中心举办。大会将在前三届世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会；大会组织“2021年度第五届IC独角兽企业”、 “2021年度中国集成电路市场成功企业和创新优秀企业”等系列评选活动; 发布《2022全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2022半导体材料产业演进发展白皮书》、《2022智能传感器产业演进发展白皮书》等专题研究报告。

二、展会内容

1、立足产业，突破专业展览新高度

大会同期举办的南京国际半导体博览会规模达20000㎡，半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，“专精特新”、“独角兽企业”、“电子特气”、“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”等特色专区，汇集了台积电、新思科技、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、华为、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、北京科华微电子、池州华宇、后摩智能、徐州博康、深信服科技、鼎捷软件等一众行业龙头企业在内的350余家展商，数量再创历届新高。

展区设置

半导体设计展区

半导体制造展区

半导体封装测试展区

半导体设备与材料展区

“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区

2、论坛提档，聚焦技术融合新业态

本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造高峰论坛、创新峰会2场主论坛，第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽专精特新论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、中国IC独角兽沙龙、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，邀请国家部委领导、国内外知名院士、行业专家以及领军企业现场演讲及参会，剖析产业全新业态，权威引领行业风向。