全国（成渝）半导体产业投资峰会预约报名-活动-活动行

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活动嘉宾

半导体材料、工艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本大量的投入和支持，金融投资是半导体产业自主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国金融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。

在此背景下，为了更好的服务于川渝地区半导体产业发展，推动我国半导体产业高质量发展，在中国电子学会等单位的指导下，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会联合相关机构共同组织以“融合创新合作共赢”为主题的“全国（成渝）半导体产业投资峰会”。

01.活动流程

4月26日

10:00-18:00 全天报到

18:00-20:00 半导体投资人晚宴

4月27日上午

博览会开幕式及巡馆

09:00-10:00

主持人：雒江涛重庆市电子学会常务副秘书长

嘉宾致辞

10:00-10:15 川渝两地政府部门领导、中国电子学会

专家报告

10:15-10:45 倪光南我国如何掌握芯片产业发展主动权

10:45-11:05 阎江极大规模集成电路的工艺集成技术

11:05-11:25 王志宽成渝地区双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇

11:25-11:45 林宁 “芯”投资的风险控制与机遇判断

白皮书发布及基金发起倡议仪式

11:45-11:55 吴全《2022中国半导体行业投资白皮书》发布解读

11:55-12:00 金融机构代表倡议发起成立成渝半导体产业投资基金

午餐

12:00-14:00

4月27日下午

投资论道分论坛

主持人：吴全华芯金通创始人

14:00-14:20 陈大同我国半导体产业投资风向研判

14:20-14:40 王建英对投资半导体产业的几点思考

14:40-15:00 待定半导体材料的资本之路

15:00-15:20 待定如何补足我国半导体工艺技术与装备的资本短板

15:20-15:40 待定关于设立区域型半导体产业基金的现实考量

15:40-17:00 【圆桌论道】

1、半导体产业链代表企业的融资经验分享（3-4家）

2、资本对企业发展阶段的选择和对重点子行业的选择

3、券商分享对半导体企业IPO服务和选择

4月27日下午

融资路演分论坛

主持人：路金荣鲸e路演创始人

14:00-16:30 10个融资路演项目

16:30-17:00 重点项目投资意向签约

4月27日下午

政策宣讲分论坛

主持人：曹园中科启明总经理

14:00-17:00 10余个招商引资宣讲

重庆、成都、南充、绵阳、西安、广州等地。

4月27日晚宴

18:00-20:30

投资答谢晚宴

优秀项目发布典礼

4月28日全天

参观考察与对接调研

展览会参观对接

重庆市重点园区对接交流

02.活动亮点

亮点1：院士大咖云集

汇聚资深院士、专家学者、企业家等解读政策、发表观点、分析形势、洞悉方向

亮点2：发布权威投资白皮书

编制并发布《2022中国半导体行业投资白皮书》，聚焦资本与产业创新融合

亮点3：联合发起产业基金

投资机构联合发起“成渝半导体产业投资基金”，举行启动仪式，宣读基金宣言

亮点4：分题谈谈

开展投资论道专题讨论，举办产业项目与地方政府、园区对接洽谈

亮点5：路演对接

征集优秀项目，举行优秀项目融资路演，评价项目投资潜力

亮点6：展会结合

投资专题展区，宣传展示及对接优秀融资项目、投资平台、金融解决方案、募（融）资服务等

03.活动组织架构

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04.往期回顾

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