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2024导热散热材料与技术创新发展论坛-亿纬锂能/欣旺达/中兴通讯/飞荣达/汉高/3M/鸿富诚/回天新材等企业将莅临

2024年11月6日 9:30 ~ 2024年11月6日 17:00

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​【参会须知】:论坛在展馆内,请您提前报名预登记信息。展前将收到主办方为您推送的电子门票短信,现场凭票入场。

会议背景

随着人工智能(AI)、半导体、新能源汽车、动力电池及储能和数据中心领域对高功率器件的需求与日俱增,电子产品的发展也逐渐微型化、轻薄化、集成化,导热散热材料与技术的创新发展日益重要。


据统计,电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效和安全风险,导热硅脂、硅胶、凝胶、液态金属、相变材料等界面材料,导热塑料、橡胶等导热高分子,石墨、石墨烯、石墨膜等碳材料,氧化铝、氮化硅等陶瓷基板,热管、散热板、散热片等散热器件相继出现、持续演进。


2024导热散热材料与技术创新发展论坛以“创新与应用”为主题,将邀请新能源车企、动力电池、储能、逆变器、数据中心、半导体以及热管理相关材料企业、设备企业、检测机构、高校科研院,共同探讨导热散热材料与技术最新发展趋势和创新应用,促进产业蓬勃发展。






会议概况

会议时间:11月6日 全天

会议地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)10/12号馆(二层)会议室 10-A

主办单位:新材料在线®、上海励扩展览有限公司

协办单位:有材®、寻材问料®







会议议题

议题(部分拟定)

拟邀嘉宾

先进热管理技术与高导热材料研究

清华大学、深圳市热管理工程与材料重点实验室

新能源汽车及动力电池热管理最新进展

亿纬锂能/欣旺达/鹏辉能源

储能热管理现状与研究趋势

华南理工大学/广东工业大学

服务器(数据中心)对热管理解决方案的新需求

中兴通讯/浪潮

碳基(石墨烯、石墨膜等)材料在热管理领域的创新解决方案

飞荣达/道明超导/墨睿科技

高性能热界面材料创新解决方案

汉高/霍尼韦尔/莱尔德/鸿富诚

胶黏剂在动力电池热管理中的创新解决方案

3M/回天新材/集泰化工/白云化工

热管理陶瓷材料的研究与应用

中材高新/安地亚斯/拓瓷科技

热成分、热物性分析技术最新进展

梅特勒-托利多/沃特世

热管理行业材料及工艺采购需求发布

寻材问料®





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