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AI在RFIC设计中的应用

2024年1月4日 18:30 ~ 2024年1月4日 20:30

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    随着人工智能技术的迅速发展,其对半导体集成电路产业也必将起到巨大的推动作用。本次讲座主要讨论人工智能技术在半导体器件建模和模拟/射频集成电路设计方面的三个应用研究。在半导体器件建模中,我们提出了一种基于多梯度神经网络(MNN)的晶体管紧凑模型建模方案。进一步,通过结合器件物理知识,我们提出了结合物理知识的神经网络(KNN)器件紧凑模型建模方法,提高了模型的延展性。利用所开发的建模算法,方案和软件,我们对多种晶体管分别进行了建模和电路仿真验证。这项工作将新型器件创建紧凑模型并进行电路基准仿真的周期从数月或数周缩短到了数小时,为芯片研发早期 DTCO 提供快速解决方案。在模拟电路方面,我们针对复杂的模拟电路设计仍然需要大量的手动迭代,耗时费力的业界瓶颈问题,提出了基于多智能体的强化学习 (Multiagent based Reinforcement Learning, MA-RL) 的复杂模拟电路优化设计框架。利用这个技术实现了 3 种不同复杂模拟电路拓扑结构的最优化,以及在两个技术节点之间的知识转移。这项工作为未来大规模模拟电路系统设计自动化带来了曙光。最后,我们针对射频集成电路设计,利用“生成”式设计方案,建立了全自动 RFIC-GPT 在线设计服务工具,将数小时甚至数天的射频设计工作缩短到秒级内完成。


    活动时间:2024年1月4日(周四)18:30 - 20:30

    活动地点:上海市浦东新区张东路1387号21幢203室IC咖啡


    活动议程:

    18:00-18:45  入场签到

    18:45-19:00  破冰之旅

    19:00-20:00  主题演讲:AI在RFIC设计中的应用

    20:00-20:30  自由交流/结束


    嘉宾介绍:


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    陆 叶 博士

    复旦大学教授、博士生导师。



    • 国家高层次引进人才 (青年),上海市高层次引进人才;

    • 2011年在美国宾夕法尼亚大学获博士学位;

    • 2011-2016年在美国英特尔 (Intel) 公司波特兰研发总部从事先进FinFET芯片研发,多项成果在公司产品上应用;

    • 2016-2019年在美国高通公司 (Qualcomm)圣地亚哥研发总部从事先进芯片研发,成果直接运用于第一代5G芯片产品中;

    • 2020年加盟复旦大学。目前陆博士主要研究方向是先进和未来半导体器件的工艺和模型,以及基于人工智能的集成电路EDA技术。陆博士曾2次获得英特尔公司逻辑技术发展奖,6次获得高通之星奖。陆博士在集成电路领域拥有国际专利及专利申请 60余项 (已授权33项)。此外,他在包括Science, ACM/IEEE DAC等一流杂志和集成电路顶会上发表论文数十篇,国际引用3000次以上。


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