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2023深圳国际集成电路展览会暨研讨会

（IIC Shenzhen）

2023 年11 月2-3日 • 中国深圳大中华国际交易广场

IIC共话发展“芯”机遇助力发掘“芯”商机

11月2日-3日

一场业界瞩目的半导体科技盛宴即将来袭

国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)深圳站

重磅亮相中国深圳大中华交易广场

期待您的加入！

IIC Shenzhen 2023系列重磅活动

01 第六届全球CEO峰会

--互联网、AI、智能穿戴设备、新能源汽车和自动驾驶等新兴技术在不断提升人们的生活质量及改善人类的生存环境，这一切背后的源动力都是“芯片”。半导体正在取代石油，成为全球主要经济体争抢的“战略资源要地”。以“科技向善，半导体赋能”为主题的2023全球CEO峰会将邀请半导体业界重要厂商和行业领袖，与观众分享半导体对科技和经济发展的影响，展望未来技术趋势和新兴应用机会，并共同探讨如何在复杂多变的全球局势下达成协作共赢，让半导体产业持续健康地发展。

02 第六届全球分销与供应链领袖峰会

--位处行业调整期内，周边不确定性因素仍在。电子产业前行因此需要供应链凝聚活力，顺势而为。藉由上下游与跨应用企业间的精诚协作、携手并进，达成价值链的有效进阶，获得全行业的新突破与发展，是分销与供应链在后新冠时代构建第二条增长曲线的必由之路。“2023 全球分销与供应链领袖峰会”将以“产业聚势，价值链进阶”为主题，共同探讨错综复杂的时代洪流下，为迎接产业下一波上行周期如何厉兵秣马、执锐披坚...

03 无线连接技术与应用论坛

--预测数据显示到2025年，约有64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长，使本地数据处理和智能应用的需求随之增长，这不但推动了以5G、Wi-Fi、超低功耗蓝牙、UWB、Matter为代表的多种无线连接技术，与企业网络、移动基础设施、元宇宙终端平台、垂直行业、智能驾驶、移动计算、游戏的融合，也在不断加速全球数字化转型的步伐，使得数字经济与实体经济融合所带来的成效愈加显著。在本届无线连接技术与应用论坛上，我们将邀请广大工程师朋友与行业专家一起，共同探讨如何在这一令人激动兴奋的过程中，利用无线技术助力企业在多个智慧场景中实现快速突破，持续打造全球数字经济竞争力。

04 第26届高效电源管理及功率器件论坛

--当今，各行各业都需要速度更快、效率更高的电子产品，以便能在几秒钟内处理大量数据。但这一需求是以增加功耗为代价的，这就大大增加了运行这些电子系统所产生的费用。因此我们需要高效的电源管理理解决方案来应对这些挑战，包括增加功率密度、降低静态电流、降低电磁干扰、降低噪声以提高精度等。这样一来能够在增加电子设备的功率传输能力的同时，最大限度地减少损耗并保持信号完整性。另一方面，新能源汽车的快速发展也让碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的市场规模不断刷新纪录。作为宽禁带半导体家族“新”成员的氧化镓近年来也取得不俗成绩，这些材料的特性使其特别适合在高压和高开关频率下所运行的应用，并能提供比最先进的硅基功率器件更好的效率和散热管理。基于这样的技术趋势，由AspenCore举办的第26 届高效电源管理及功率器件论坛为广大工程师朋友搭建了共同交流、学习的舞台。

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05 EDA/IP与IC设计论坛

--随着全球集成电路行业整体的景气度的提升，IC设计市场也保持着快速发展的趋势。随着先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限，后摩尔时代对处于IC设计上游的EDA和IP提出了更高的要求。此外，随着人工智能、机器学习技术的发展，本土EDA和IP企业如何借势突破，加速融入集成电路产业链和价值链？

06 AI芯片技术与应用论坛

--AI 作为上层应用，是驱动半导体及电子产业向前发展的市场动力：诸如ChatGPT的问世，不仅是AI应用的发展成果，也为AI芯片创造了新的潜在市场。与此同时，AI在发展过程里，又在反哺底层的芯片技术：从EDA/IP、芯片设计与制造，到下游应用开发，都普遍受惠于AI技术；AI甚至成为推动摩尔定律向前的重要一环。现如今，AI技术在社会数字化转型，绿色低碳节能发展战略，电子产业技术热点如IoT、5G、汽车等方向上都在大展拳脚。AI正全方位渗透到生活的衣食住行各环节、各层级。为推动AI技术发展与落地，加强AI价值链上下游的紧密联系，AI芯片技术与应用论坛以AI芯片为核心，涉及话题涵盖AI各环节；以AI应用落地为导向，探讨AI技术发展的各种可能性。

07 展览专区

--展会设置IC设计与应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区，展示涵盖IC 设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品。为电子工程师、采购经理、技术和市场决策人员，以及企业高管提供一个与产业链上下游合作伙伴面对面交流和洽谈的绝佳机会。

除了以上系列重磅活动外，为期两天的IIC Shenzhen还将有峰会圆桌论坛、IIC秋季“芯”品发布会，

以及2023年度全球电子成就奖和2023年度全球分销商卓越表现奖颁奖典礼等多场活动。精彩纷呈，不容错过！

已确认部分重磅演讲嘉宾助阵盛会

杨廉峰，概伦电子董事兼总裁

仇肖莘，爱芯元智CEO

王亚伦，集睿致远(厦门)科技有限公司总经理，CEO

毕超博士，峰昭科技首席技术官

田吉平，Mouser亚太区市场及商务拓展副总裁

Jacque Gahari, Senior Vice President of Strategy & Business Development at Chip 1 Exchange

车小飞，顶讯总经理

江涛，瑞凡微副总经理

Rob Tavi,IBS Electronics CEO

Michael Wong，易达凯CEO

姜阳，康博电子VP

Shantnu, SVP, Chief Strategy and Technology Officer of Arrow

薛小妮，联科器件合伙人

屠克佳，伟德国际CEO

燕青，铭冠总经理

夏磊，拍明芯城创始人&CEO
Mark Bollinger, Chief Globalization Officer of Smith
燕青，铭冠总经理
刘红宇，Chip1中国区总经理
王瑜，芯皓电子联合创使人
江小舟，TME中国区总经理，TME中国子公司特美意电子
范祎，安芯易CEO
Felix吴，上海沃时电子总经理

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更多已确认演讲嘉宾来自全球半导体联盟(GSA)、WeEn、ams OSRAM、瑞萨电子、后摩智能、PI等

展会日程