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公司为一家氮化镓HMET器件及芯片Fab-lite公司，大功率氮化镓国产替代填补国内空白。Fab-lite模式是一种处于Fabless和IDM之间的模式，即公司掌握全产业链核心工艺，在前端工艺（外延、制程、封装、测试等制造环节）可以对外部合作伙伴提供技术支持。公司针对功率半导体市场规模庞大，氮化镓有望进一步提高渗透率。团队技术过硬，拥有自主GaN氮化镓全产业链核心技术，行业客户资源积累深厚，主要瞄准工业级、车规级的应用。目前公司已有产品送样，预计今年将实现放量生产。

公司主要从事全固态光学相控阵（OPA）3D光电（集成）芯片的研究，自筹资金投入数千万元。公司解决了分光器波导阵列的设计问题，制约该技术发展的旁瓣电平问题，光在硅基波导中传输的损耗问题，光链传输的耦合效率问题，研制创新芯片的CMOS制程工艺，芯片的超高集成度和制造精确度的保证问题等。公司产品的市场化对目前激光雷达技术将产生颠覆性影响，项目具有迭代性，将广泛应用于无人驾驶、智慧安保、机器人、城市及交通管理、医疗等领域，市场前景极广，市场规模巨大。

公司成立于2023年初，致力于成为世界最先进1550纳米半导体激光芯片和模块提供商。公司主要团队来自UF、中科院、清华大学、北京大学、牛津大学等高校海归博士，同时拥有AMD、Marvell、三星电子、BELL实验室、Oplink、美国量子利浦的高管经验，团队平均从业年限30年，在半导体激光器、光电探测器、光通信、激光雷达、激光智能感知芯片、SoC、CPU/Dpu芯片设计和研发方面有丰富的经验。公司第一款大功率窄线宽的DFB激光器产品已有样品，并已给知名激光雷达厂商、通信厂商送样，预计今年会有小批量出货。

公司成立于2021年，专注于第五代PCIe SSD主控芯片的设计与研发。公司创始人为连续创业者，在IC行业从业26年，具有丰富的产品0到1，及企业管理经验。公司团队来自高通、长江存储、联想、威刚等大厂，平均从业年限近20年，具有十数颗SSD芯片设计及量产的经验。公司的首颗PCIe gen 5控制芯片已经MPW，预计今年可以量产。