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会议背景

        在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现光刻机等半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，解决当前芯片行业“卡脖子”问题的重要一环，也是国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。
        同时，随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
        在此背景下，第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在江苏苏州举办，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。
        会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。

时间

2023年6月14日

地点

苏州    白金汉爵大酒店（相城店）

主办单位

会议主题

1、符合行业要求的高端粉体、成型、烧结、机械加工技术
2、符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
3、半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化前景
4、电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求

论坛报告及企业邀请中，敬请期待！

大会赞助

（赞助详细内容请联系会务组了解）
 
1、协办赞助（含展位、企业致辞，LED大屏广告，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辞、主持人口播广告等）
3、其它赞助（资料袋、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）

会议费用

​       
4月1日前报名优惠价2300/人

展位展示

费用：
服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2