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【行业】半导体/芯片

掩膜版是半导体及平板显示制造过程中的图形转移母版。掩膜基板指在石英或苏打玻璃基板上沉积铬膜和光阻的基材，是掩膜版最重要的原材料，作为掩膜版图形的载体，对掩膜版的精度和品质起到关键的作用。掩膜基板就像是用于生产“底片”的高精度材料，没有合格的掩膜基板，就无法生产合格的掩模版。

公司厂房总面积2500平米，含百级无尘车间400平米；现有二条自动化掩膜基板生产线，包括清洗机、最新型号的溅射式镀膜设备、匀胶机、烘干机、纯水设备等。以最通用的5英寸掩膜基板计算，月产能可达2万片。覆盖国内掩膜版厂商所需的4、5、6、7、9寸半导体，用掩膜基板及1618、4045、4252、2024等中小尺寸平板显示用掩膜基板，跻身国内排名前三的掩膜基板供应商，目前已经向路维光电、龙图光电等批量送货。公司已实现石英版材6、7、8、9寸的技术突破，以高质量获得下游的认可，有望打破日韩企业的垄断地位。公司凭借超过20年的技术专家团队及精通业务的生产团队，积累了大量KNOW HOW，高良率和高效率带来的工艺优势，进而获得了生产优势。

本轮计划融资资金用于新建G8.5代高精度大尺寸石英掩膜基板产线，购买高精度清洗设备、镀膜设备、涂胶设备，团队建设、新工艺研发。

【行业】雷达

公司是一家激光雷达及整体解决方案提供商，纯内资的国家级高新技术企业，以强大的自主研发实力成为全球先进的全场景激光雷达及整体解决方案提供商，彻底攻克我国被“卡脖子”的35项关键技术之一的激光雷达技术问题，并获《人民日报》报道。公司提供机器人导航避障激光雷达、激光灭蚊炮和激光灭蚊机器人等产品，旗下非旋转扫描测距激光雷达，适用于无人机、工业自动化等领域。在汽车雷达方面，激光雷达系统可用于汽车防撞、无人机自主导航避障、无人驾驶汽车等。公司在研发实力、核心器件及工艺、成本控制都有核心优势。

公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，目前已完成7轮融资，股东包含北极光创投、达晨财智、投控东海等。

【行业】半导体/芯片

公司是集芯片封装、测试，研发、生产，以及全球销售为一体的半导体存储芯片领域的企业，同时也是国内鲜有的涵盖DRAM、NAND FLASH两大领域的国家级高新技术企业。

公司封测技术实力雄厚，是国内最早进行专业存储芯片封测的企业之一，掌握BGA、LGA、SiP、FC-BGA、LTCC等多项集成电路行业领先的中高端先进封装技术，是在国内少数可以量产8Die堆叠存储芯片的厂商。模组制造产线利用高端SMT设备生产内存模组、SSD模组，并为客户提供一站式的SMT全自动化贴片加工服务。在测试方面拥有自主研发的测试软件、完善的模组测试体系等，为产品保质保量。

产品应用领域及优势：

1.车规级存储产品。企业已通过IATF 16949:2016国际汽车质量管理体系认证，目前已经量产车规级存储卡，后续其他的车规级产品也将陆续上市。

2.自主研发出可控的DDR5测试软件（UMS）。目前该软件为国内率先研发成功的DDR5测试软件，是公司在DRAM业界上的一大优势，可应用于高端电竞市场的超频内存等。

3.企业级固态银盘、服务器内存。企业级固态硬盘拥有高规格数据保护机制，在高速混合读写过程中表现卓越的可靠性、安全性和耐久性；服务器内存符合JEDEC协会标准，选用原厂DRAM IC，经过严格测试，确保产品具有高兼容性及高稳定性。两者皆可应用于服务器与工作站。

【行业】半导体/芯片

公司成立于2018年，致力于高性能混合信号芯片设计，是全球新型感存算一体架构技术领域的领导者，已获得投资以及中欧政府资助数亿元。现有团队近百人，含7位青年科学家（深圳市孔雀人才团队）及70%以上芯片研发团队，其他核心成员曾就职于Tl、ADI、海思、IMEC、Qualcomm、意法半导体、瑞昱等半导体知名企业，在芯片设计开发、计算架构及深度学习领域研发10～25年经验。

公司主要产品∶高性能模数转换器（ADC、DAC），应用于高精密仪器、车载激光雷达，公司高速ADC已成功流片并且测试成功，将于2023年上半年量产；基于模拟计算的超低功耗感存算一体芯片（ADA：ASP模拟特征提取+ADC+CIM存内计算融合）架构芯片研发设计，第一代超低功耗语音及其他时间序列传感器处理芯片ADA100（合封智能麦产品）已实现量产，销售过百万片。第二代超低功耗视觉协处理器ADA2X0（支持处理Vslam，手势，眼动追踪，事件相机信号处理等）的融合视觉时空存算一体测试片已点亮demo，预计2023年中量产。

【行业】半导体/芯片

公司是一家专注于智慧显示芯片研发的高新技术企业。公司坐落于“芯片之城”南京江北新区核心地带。公司产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基Micro LED微显示芯片、空间光调制器。产品广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算、3D打印等新兴领域。

公司已经有多轮机构股权投资：A+轮，鼎兴量子，启赋资本，深创投，佳康资本等机构；A轮，中兴资本（ZTE）；Pre A轮，博士科技。

【行业】半导体/芯片

公司是一家氮化镓射频功率芯片提供商，以第三代半导体氮化镓为基础，以Fabless模式，致力于射频功率放大芯片的设计、外协流片、匹配设计、微组装和封装，服务于无线通信、卫星通信、各种雷达和电子干扰等领域，提供应用指导及快速定制化服务。核心团队来自清华大学电子系，凯思基金，赛微电子，广华创投为前序融资。

【行业】无人驾驶

公司是行业领先的远程驾驶系统解决方案供应商。公司致力于为自动驾驶系统提供远程接管安全底线保障、实现自动驾驶车辆“方向盘后无人”，即“车内纯无人驾驶”的目标。公司获得了工信部信息消费创新奖、中国优秀工业设计大奖铜奖等十余项国内外大奖。产品已成功在矿区、港口、物流园区、城市道路等复杂场景落地，并为多家国企、独角兽（智能驾驶）科技集团企业提供了远程驾驶系统解决方案。

【行业】半导体/芯片

公司成立于2011年，是一家集研发、设计、生产、销售半导体LED封装行业物料提供商，是国家高新技术企业，瞪羚企业，江西省“专精特新”企业。在知识产权方面，公司已获得10项发明专利、71项实用新型专利和1项外观专利，并且有4项发明专利和10项实用新型专利正在申请中，并获得知识产权贯标体系认证以及两化融合贯标体系认证，并在2022年9月获得国家级知识产权优势企业。

公司与江西省光电子与通信重点实验室建立了深入的产学研合作，与此同时，公司是江西省发光材料产业科技创新联合体的创始成员单位，也是江西省半导体照明产业协会的理事单位。公司计划2024年申报A股创业板上市。