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创客总部“AI+”系列沙龙已举办近百场，主题包括+医疗、+汽车出行、+教育、+智能制造等，受到了头部企业、创业者、人工智能领域学者、投资机构等各界的支持与关注。创客总部“AI+”沙龙以“学习、社群、合作”为目的，旨在链接人工智能创业公司、科研界、投资界、传统企业，推动各方交流合作，促进人工智能技术在全国、各行业落地应用，形成新兴产业，同时为传统行业的转型升级贡献力量。本期活动主题是“中国芯”半导体行业沙龙，探讨半导体行业的机会与挑战。

近年来，伴随网络化、信息化、智能化飞速发展，半导体的应用领域不断拓展，在全球经济及社会发展中的重要性与日俱增。2020年，全球半导体市场规模已达到3万亿人民币，至2025年，整体市场预计将保持7%的年复合增长率。根据近年来我国半导体行业市场增速以及下游需求市场增长趋势，前瞻初步估计，2022-2027年我国半导体行业市场规模将以15%左右的增速增长，到2027年我国半导体行业市场规模有望4453亿美元。

中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，积累相对薄弱。但随着半导体相关的产业支持政策频频出台，配合下游的广大市场需求，将赋能中国半导体企业迎来新一轮发展。整体上来看，目前中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节已初具规模，而在前端设备和原材料市场尚处于起步阶段，正逐步获取市场份额。特别是随者电动化、智能化产业的发展，在半导体新型材料科技和高功率高性能半导体器领域，中国企业正加速步入快车道。

从半导体材料发展历程看，半导体新型材料未来发展的大产业、新蓝海将主要集中于“窄带隙”半导体材料（磷化铟InP、半绝缘砷化镓GaAs、锑化镓GaSb及其低维量子结构材料）、新型宽禁带半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）及超宽禁带半导体材料（氧化镓GaO、金刚石C等）。

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石和氧化镓（Ga2O3）等为代表的新型宽禁带/超宽禁带半导体材料为基础的电子器件将能够广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、高速轨道交通、数据中心等场景。半导体新型材料已经成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的重点新材料。

本次半导体沙龙活动邀请了高校院所技术专家、创业者、投资人、行业专家，同聚一堂，谈论新形势下的半导体行业与新型半导体材料、器件、设备的方向和突破。