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SEMiBAY湾芯展
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概要：先进封装要实现更高的布线密度和互联传输速率，就需要从材料和加工工艺的角度深入研究不同介电材料的选择和合适的加工技术，这些因素对芯片和系统整体性能具有重大影响。本场论坛将邀请国内外封装技术和材料专家，共同探讨面向大算力高性能芯片和系统的先进封装工艺现状、新的封装材料及物理特性，以及先进封装及相关材料产业的未来发展趋势。
亮点：
1.国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新工艺和材料技术难题及解决方案；
2.晶圆厂和OSAT的专家分享先进封装最新技术和工艺，以及各自的发展规划；
3.先进封装的仿真和验证及设计案例分析。
联合主办单位：深芯盟、深圳先进电子材料国际创新研究院（SIEM）
主要议题及演讲嘉宾
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155****8378收藏(2个月前)
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梅羡林收藏
(3个月前)
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杨收藏(3个月前)
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2.本活动支持开具电子发票，并由「活动行」为您开具。
3.如需发票，请登录活动行APP提交申请，活动行将在活动结束后7日内为您开具电子发票并发送至您的邮箱。
4.本活动支持退款，如需退款，请于活动开始时间的24小时之前提交申请，24小时内不接受退款。退款时，活动行将收取票价的10%作为退款服务手续费。
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