华邦电子与恩智浦联合技术论坛——上海预约报名-Winbond 华邦电子活动-活动行

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华邦电子与恩智浦联合技术论坛——上海

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2023年11月23日 9:00 ～ 2023年11月23日 17:00

上海浦东报名后可查看详细地址

Winbond 华邦电子

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活动嘉宾

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活动嘉宾

衡杰

恩智浦半导体安全连接边缘业务资深系统与应用工程师

牛晓东

恩智浦半导体安全连接边缘业务资深系统与应用工程师

林明

恩智浦半导体安全连接边缘业务产品和市场总监

戴士雄

华邦电子安全闪存产品资深工程师

朱迪

华邦电子产品总监

黄信伟

华邦电子闪存产品经理

Fazail Khan

SEGMENT MARKETING DIRECTOR

韦文琳

华邦电子闪存产品副总

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Winbond 华邦电子

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

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