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第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势，为“碳中和”提供了关键技术支撑，已经被各个应用领域广泛采用，整个产业开始驶入快车道。目前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。

中国已经将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在五年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，以期实现产业独立自主。

碳化硅是目前半导体芯片产业的热门投资领域之一，其中市场潜力最大的当属用于汽车、工业、新能源和轨道交通等领域的碳化硅功率器件（Power SiC Device）。根据市场调研机构Yole Développement的数据，2021年碳化硅功率器件的市场规模超过10亿美元，并预计到2025年，这个数字将超过37亿美元，年复合增长率超过34%。而在碳化硅功率器件的应用领域中，新能源汽车是重中之重，2021年采购量已占全部用量的三分之二，之后这一比例还将逐渐提升，在2025年达到76%。

在此背景下，2023珠三角第三代半导体产业技术峰会将以“碳中和、芯发展”为主题，于4月7日在深圳举办。

（1）活动名称：2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

（2）活动主题：“碳中和、芯发展”

（3）活动时间：2023年4月7日（9:30-17:30）

（4）活动地点：深圳会展中心（福田）

（5）组织机构：

指导单位：

工业和信息化部

广东省工业和信息化厅

深圳市工业和信息化局

主办单位：

广东省半导体行业协会

承办单位：

深圳市亚威会展有限公司

合作媒体：

中国电子报、新华社、人民日报、光明日报、科技日报、经济日报、新华网、人民网、中国新闻网、凤凰网、新浪网、南方日报、半导体行业观察、集成电路应用、CIC中国集成电路、全球半导体观察、网易科技、智东西、半导体芯科技、AET电子技术应用、电子发烧友、集成电路应用、电子创新网、摩尔芯球、新材料在线、电子元件交易网、深圳特区报、深圳商报等。

（6）同期活动：第三代半导体企业评奖

英飞凌、天科合达、英诺赛科、博世汽车电子、泰瑞达、中车时代、基本半导体、意法半导体、三菱电机、上海瞻芯电子、贺利氏电子、欣锐科技、泰克科技等企业正在邀请确认中！敬请期待！