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【两岸硬科技直通车】-《台湾半导体产业发展历程回顾与实践经验》闭门观影+私享沙龙

Fri, 23 Jul 2021 13:30:00 GMT+08 ~ Fri, 23 Jul 2021 17:00:00 GMT+08
清源合芯

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    两岸硬科技直通车是清源合芯依托在新竹和台南这两个台湾南北科技重镇的优质资源和渠道网络,搭建的一个两岸高科技产业供需对接与资源整合服务平台,重点关注台湾半导体、精密机电与生物医疗这几大优势产业,发掘优质产品和技术项目,提供真实、可靠、精准、前沿的行业一手信息,以及组织各类常态化的线上线下供需对接、产业交流以及两岸产业界参访等活动。


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    极社源数字工业协同创新联合体™是由清源合芯与极社共同联合数字工业产业链上游关键核心细分领域的多家科技企业、科研院所、创新团队等共同发起成立。顺应当前传统制造业转型升级、信息化智能化技术融合等发展趋势,通过汇聚各个细分领域的优质企业和实力团队,秉承“共生、共建、共创、共赢”的原则,在联合体内部形成业务互补、相辅相成、有机融合的协同创新机制,发掘商机和创新创意,实现成员单位经济效益增收、创新资源共享的“内循环”。同时对外又能联合抱团、组队出海,充分发挥联合体成员各家所长,取长补短系统整合,输出数字工业整体解决方案,为广大制造业科技赋能提供落地服务,辐射传统产业链实现强链补链的“外循环”。我们将聚焦科创强链,积极搭建企业协同创新交流平台,采取‘专家+企业’模式,运用市场机制,加快促进新技术、新成果的转化,帮助企业开展制造技术攻关、生产工艺提升、数字化智能化改造,进一步提升产业链创新能力,促进产业和创新双向融合、一体融合。帮助科技企业和创新创业团队避免单打独斗势单力薄的窘境,降低企业开拓市场的成本和风险,为地方产业经济提供产业升级、科技赋能一站式解决方案。



    活动时间:2021年7月23日 星期五 13:30-17:00 

    活动地点:上海市黄浦区延安东路175号旺角广场3楼极社空间会议室


    主办单位清源合芯极社源


    参会对象:半导体产业链企业、科研院所、教育培训机构、投融资机构主要管理人员及行业资深精英人士等

    活动流程:


    13:30-14:00   活动签到


    14:00-14:10   开场致辞,清源合芯及极社源数字工业协同创新联合体简介


    14:10-15:00   观看台湾半导体产业发展历程回顾与实践经验专题纪录片(上)


    15:00-15:10   茶歇


    15:10-16:  00   观看台湾半导体产业发展历程回顾与实践经验专题纪录片(下)

         

    16:00-16:30   极社源数字工业协同创新联合体两岸三地合作模式解读


    16:30-17:00   自由交流

          

    此次活动系闭门沙龙内部分享,且场地空间及参会名额有限,须预约报名并经审核通过,谢绝空降!


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    企业背景


    清源合芯技术(无锡)有限公司,是一家半导体芯片企业先进设计与制造解决方案供应商,两岸半导体产业资源整合平台。汇聚了一群来自中国台湾新竹的资深半导体专家,依托上海作为中国大陆半导体产业龙头的优势地位,以及无锡作为“国家南方微电子工业基地”所具备的良好基础,并且在新竹与台南设立了业务联络据点,我们从技术服务、人才培育两方面双管齐下,发挥两岸各自的优势,合力助推中国半导体集成电路产业的发展进步!




    敬请关注我们的公众号,了解更多信息!

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    半导体集成电路企业设计与制造解决方案

    ​服务供应商

    专注两岸科技、经贸、人文精准交流与资源整合


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    场地支持:极社空间


    极社 创业发展伙伴
    一个创新创业空间与社区
    一个共同寻求商业增长的商业伙伴
    一个支持产品与服务创新的价值平台


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    清源合芯技术(无锡)有限公司,两岸半导体产业资源整合平台。汇聚了一群来自中国台湾新竹的资深半导体专家,依托上海与无锡在大陆半导体产业中的领先地位和良好基础,并且在新竹与台南设立了业务联络据点,我们从技术服务与人才培训两方面双管齐下,服务中国半导体产业发展进步。

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