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13：30-14：30 来宾签到

14：00-14：20 启动仪式

14：20-14：30 浦东新区营商环境推介

14：30-14：40 茶歇

14：40-16：30 项目路演

韩国项目介绍

项目1：WOOSUNG

细分领域：半导体用真空泵

简要介绍：

该项目团队拥有40多年半导体用真空泵研发和生产、销售经验，项目技术已获得55项专利，主要产品包括油旋涡真空泵、增压器真空泵、干式真空泵等7类34种真空泵。

项目需求：

希望以中韩合资或并购形式，在中国落地研发和生产、销售全球总部，扩大亚洲和欧美市场份额。融资需求3000万元人民币。

项目2：GHM

细分领域：半导体胶带生产技术

简要介绍：

该项目团队拥有半导体胶带生产技术，可广泛用于晶圆生产及OLED显示面板的生产工程上，可替代日本三大企业的垄断产品。

项目需求：

希望以中韩合资或并购形式，在中国落地研发和生产、销售，形成中国国产替代，并进一步扩大亚洲和欧美市场份额。融资需求5000万元人民币。

项目3：ZINNATECH

细分领域：半导体工厂自动化设备

简要介绍：

该项目团队从事应用于半导体/FPD物流设备、FPD工厂设备、手机自动化制作/检测设备、汽车生产线设备、产业用机器人的软硬件研发和生产。主要客户包括SK C&C, SK SILTRON , APRO, Hanwha Moment, Hanwha Global等。

项目需求：

希望以中韩合资或并购形式，在中国落地研发和生产，并进一步扩大亚洲市场份额。融资需求3000万元人民币。

项目4：SEEINSIDE

细分领域：半导体检查装备

简要介绍：

该项目团队从事应用于半导体/FPD物流设备、FPD工厂设备、手机自动化制作/检测设备、汽车生产线设备、产业用机器人的软硬件研发和生产。主要客户包括SK C&C, SK SILTRON , APRO, Hanwha Moment, Hanwha Global等。

项目需求：

希望以中韩合资或并购形式，在中国落地研发和生产，并进一步扩大亚洲市场份额。融资需求3000万元人民币。

项目5：ZENERICS

细分领域：半导体装备

简要介绍：

该项目团队专注于半导体产线用温度精密控制技术研发和设备制造。目前全球仅此一家生产封装产线用温度检测设备，已经为SK海力士高端芯片封装产线销售。

项目需求：

希望以中韩合资形式，在中国落地研发和生产，并进一步扩大亚洲市场份额。融资需求5000万元人民币。

项目6：EYEQLAB

细分领域：SiC第三代功率半导体

简要介绍：

该项目是韩国最早开发SiC 第三代功率芯片的企业，韩国TOP3 SiC功率半导体设计公司，目前在韩国釜山建造韩国第一条8”SiC晶圆生产线。应用场景包括汽车充电桩、光伏逆变器等。

项目需求：

希望以中韩合资或投资形式，在中国落地研发和生产，并进一步扩大全球市场份额。融资需求15亿元人民币（其中中方10亿元，韩方5亿元）。

项目7：CKL

细分领域：半导体装备

简要介绍：

该项目专注于半导体检测装备研发和制造，应用场景包括半导体晶圆芯片的不良检测、封装器件的不良检测等，合作客户包括三星电子、三星电气、LG电子、日月光、韩国电子等。

项目需求：

希望以中韩合资或并购形式，在中国落地研发和生产，并进一步扩大中国市场份额。融资需求3000万元人民币。