您查看的活动已结束

活动内容收起展开

01

活动介绍

2023年即将进入尾声，为了半导体企业更好的制定下一年度人力资源规划，上海市集成电路行业协会联合半导体HR公会为大家带来2023年第三季度半导体行业人力资源数据解读会及 闭门讨论会，共同探讨如何应对 年终的“三座大山” -年终绩效（总结/述职）、新春年会（员工福利）、年度预算（战略共识）。

02

时间地点

沙龙时间：2023年11月29日 和 2023年12月7日 13:30-16:30

沙龙地点：上海市集成电路行业协会

面向人群：半导体行业人力资源从业人员 

03

日程安排

13：30-14：00   活动签到

14：00-15：00   数据解读

2023年第三季度半导体行业招聘趋势及薪酬趋势

2023年第三季度调研结果解读-年中人员配置变化、紧缺人才、校招现状

2022-2023年上海地区集成电路产业人才现状解读

15：00-15：15  茶歇及中场休息

15：15-16：30   闭门研讨会

主题：年关将至，HR们近期的“三座大山”如何收尾- 年终绩效（总结/述职）、新春年会（员工福利）、年度预算（战略共识）。

04

温馨提示

1、本次活动免费。

2、报名的朋友们如果提供的手机号码无误，我们会在活动开始前一天发送短信确认。所以请确认自己填写的手机无误。如果未收到确认函，可致电话：客服 185-2170-5701 进行咨询。

3、本活动欢迎大家带自己的同事一起参加，不过为了确保良好的听课环境，请尽可能提前为他们报名。

05

关于主办方

上海市集成电路行业协会，半导体HR公会 （上海思将企业管理咨询有限公司）

​

06

本次活动独家报名平台

分享到微信 收藏187 举报活动

活动标签

最近参与

• 
  微信用户
  报名

  (2年前)

• 
  195****5206
  报名

  (2年前)

• 
  jessieee
  报名

  (2年前)

• 
  Lisa朱
  收藏

  (2年前)

• 
  isaac ZHAO
  报名

  (2年前)

• 
  vivi_weng
  报名

  (2年前)

报名须知

您还可能感兴趣

您有任何问题，在这里提问！

×

下载App观看回放

×

扫码小程序报名