沪锡汇沪锡“智”融—上海科创项目路演【数字科技 | 智能硬件 | 高端制造丨人工智能】

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1月31日与您相约！

数字科技 | 智能硬件丨高端制造丨人工智能

本次活动旨在促进科技企业与创投资源的深度融合，进一步发挥投融资公共服务平台的积极作用，缓解创新创业企业的资金压力。

- 基本信息 -

活动时间：

2023年 1月31日下午13：30

活动地址：

上海市杨浦区上海碧桂园中心 C座6楼

主办单位：无锡市锡山区驻沪招商办

协办单位：发园地路演中心

- 活动议程 -

_	13：30 - 14：00 入场签到
_	14：00 - 14：05 开场介绍
_	14：05 - 14：20 锡山区科技和人才政策推荐
_	14：20 - 16：10 项目路演（4个项目）

16：10- 现场对接

- 项目简介 -

1、t**——AI家庭服务机器人开发商。（融资需求：2亿）

2、M**——全球领先的全产业链医疗3D打印系统供应商。

3、心**——家庭血液透析(HHD)（融资需求：4000万）

4、见**——把肿瘤从绝症变成慢性病实体肿瘤解决方案开发商。

5、安**——宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商。（融资需求：8000万）

6、译**——覆盖全球的专业口译交易服务平台。（融资需求：2500万）

7、艾**——新一代零售OS IBR。（融资需求：1000万）

8、幽**——幽孚云原生低代码敏捷开发平台。（融资需求：1000万）

活动报名咨询

活动报名成功，免费开放！

1. 路演项目报名咨询：

项目要求：融资阶段在PreA-A轮和优秀天使轮，聚焦以数字科技、智能硬件、高端制造、人工智能产业领域。

报名联系：齐荃淑 18290964286（电话/企业微信）

2. 观众报名咨询：

1）投资人、项目对接：沟通咨询联系齐荃淑，电话/微信：18290964286；

2）观摩票仅限10位（非项目方非投资机构），以活动行实际审核通过票为主。

报名福利

成功报名的创业者可优先对接：

1.针对此次活动，匹配飞地政策，享受沪锡协同创新中心拎包入住，房租减免优惠。

2.创业扶持：安排创业专家与项目创始人梳理项目发展路径、匹配全渠道创业资源；与6789自有基金深度沟通合作。

3.资源对接：与杭州/无锡政府面对面交流，上下游资源对接。

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更多助力，详情欢迎咨询沟通齐荃淑，电话/微信：18290964286

拟邀投资机构

蓝驰创投、常春藤资本、六禾创投、朗盛投资、阿米巴资本、平安创新投资基金、云启资本、线性资本、盛山资本、天玑科技、众麟资本、逐鹿资本、可可资本、靖亚资本、仁弘资本、纽信创投、天翼创投、中汇金创投、国泰君安创新投、瑞力投资、博铸资本、一村资本、昆腾资本、徽瑾创投、海通资本、今蓝资本、洪泰资本控股等投资机构。

沪锡协同创新中心

沪锡协同创新中心，由锡东新城商务区与六七八九集团共同打造，承接上海科技人才资本的溢出要素，建设集异地研发、资本互动、协同聚才等功能为一体的沪锡两地资源双向流动平台，助力推动长三角一体化建设。中心为创业者准备了多项优惠措施，并将持续协助创业者对接各项资源。

投融资对接丨产业政策对接

匹配全渠道创业资源丨沪锡协同创新中心拎包入住

请持续关注沪锡协同创新中心！