第六届中国系统级封装大会 | 深圳站 SIP China 2022
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SiP2022第六届中国系统级封装大会 · 深圳站
SIP CONFERENCE CHINA 2022
时间:2022年11月6日-7日
地点:深圳会展中心(福田)1/9号馆
主办单位:
博闻创意会展(深圳)有限公司
支持单位:
深圳市半导体行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究院
珠海市半导体行业协会
香港线路板协会
战略合作:
CEIA电子智造
SiP China 2022 精彩议程
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1、本活动具体服务及内容由主办方【ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览,是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标,集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业,数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。