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2021射频芯片技术高峰论坛。已截至网上报名，请来现场报名！
Mon, 27 Sep 2021 09:00:00 GMT+08 ～ Mon, 27 Sep 2021 13:00:00 GMT+08
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2021年9月27日
深圳国际会展中心（宝安）
博闻创意会展（深圳）有限公司
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9.26日中午12点截至止网上报名！请到深圳国际会展中心现场报名！
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关于ELEXCON深圳国际电子展
深耕电子产业近30年，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案，届时现场还将举办20+场高峰论坛，拟邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华！
同期展览：
深圳国际电子展
深圳国际嵌入式系统展
SiP技术与先进封测展
参会咨询： 电话：0755-21671893 邮箱：Sophie.Wang@informa.com 更多展会资讯：https://www.elexcon.com/
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ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览，是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标，集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业，数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。
