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2021射频芯片技术高峰论坛。已截至网上报名,请来现场报名!

2021年9月27日 9:00 ~ 2021年9月27日 13:00

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    会议时间

    2021年9月27日

    2
    会议地点

    深圳国际会展中心(宝安)

    3
    主办单位

    博闻创意会展(深圳)有限公司

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    9.26日中午12点截至止网上报名!请到深圳国际会展中心现场报名!

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    关于ELEXCON深圳国际电子展

    深耕电子产业近30年,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题,聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案,届时现场还将举办20+场高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华!


    同期展览:

    深圳国际电子展

    深圳国际嵌入式系统展

    SiP技术与先进封测展

    参会咨询:

    电话:0755-21671893

    邮箱:Sophie.Wang@informa.com

    更多展会资讯:https://www.elexcon.com/








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    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览,是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标,集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业,数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。

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