一、活动简介

2025年2月26日将在杭州萧山举办半导体、新材料、人工智能等产业专场项目对接会，现场将邀请行业精英参加项目对接，主要活动内容有：

新一代半导体材料是产业变革的基石。从以硅为代表的第一代半导体材料，以砷化镓、磷化铟为代表的第二代半导体材料，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料，到被视为第四代半导体最佳材料之一的氧化镓材料，半导体器件的工作范围和适用场景不断拓展，为信息社会的发展提供有力支撑。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石和氧化镓（Ga2O3）等为代表的新型宽禁带/超宽禁带半导体材料为基础的电子器件将能够广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、高速轨道交通、数据中心等场景。半导体新型材料已经成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的关键新材料。

本次活动将聚焦“新一代半导体”“科技智能”的组合，邀请产学研资多位嘉宾共同解析行业状况、发展趋势。面对新一轮发展态势，从设计、制造到后端的先进封测，从上游材料、设备到软件工具等，探讨复杂环境下的突破之道、发展之道。本次活动也希望搭建起促进多方交流合作和业务对接的平台。

二、活动时间

2025年2月26日14:00—16:30

三、活动地点

启迪路198号杭州湾信息港(建设三路)

四、活动议程

14:00——14:20开场介绍

14:20——14:40主要项目介绍

14:40——15:20半导体项目分享

15:20——16:00科技智能项目分享​

16:00——16:30项目2025年最新扶持政策、项目落地规划介绍

16:30——17:00开放交流

报名方式：

1、资方报名：直接点击右下方立即报名，填写相关资料，核实后建立合作关系，定期定向推荐优质项目。

2、路演报名：流程：项目BP发至:38126415@qq.com或联系金经理13967105621（微信同号）报名申请。初审后，主办方会择优推荐路演。

3、专业服务方报名：直接点击右下方立即报名，填写相关资料，持报名通知参会，欢迎合作，分享本平台资源，共同为创业企业提供全方位专业服务。

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