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现场公开课 | ANSYS HFSS 3D Layout在PCB SI领域的应用

2024年3月28日 9:30 ~ 2024年3月28日 17:00

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    高速高频PCB产品在探索设计过程中,通常面临着需要解决信号完整性(SI)问题的情况,也即解决如何避免由于布局布线、电气互连、器件等情况引起的所有信号质量及延时等问题。而采用有限元分析方法,对PCB产品进行SI仿真,已经成为工程师快速了解PCB产品SI性能的一种常用手段。


    本次课程主要围绕ANSYS HFSS 3D Layout模块,对HFSS 3D Layout的操作使用方法进行入门讲解,帮助高速高频PCB产品的设计人员初步了解并使用HFSS 3D Layout模块进行入门级SI分析。






    一、培训目标


    1.学员可大致了解ANSYS HFSS 3D Layout模块的产品功能,包括PCB模型的处理流程及相关参数指标的查看与优化等


    2.对HFSS 3D Layout SI仿真设计流程更为清晰,进一步提升个人以及研发团队在产品设计过程中的解析能力。





    二、讲师简介

     PROFILE

    林彧昕

    Ansys高频电磁工程师

    阳普科技金牌讲师

    硕士毕业于华南师范大学先进光电子研究院,曾担任摩比天线基站部门电气工程师。目前为广州阳普系统科技有限公司高频电磁工程师,熟悉天线及微波器件的电磁仿真,掌握ANSYS HFSS三维全波电磁仿真软件工具的实际应用,负责ANSYS高频电磁产品的售前/售后技术支持及仿真项目咨询工作。



    三、培训内容


    1

    HFSS 3D Layout整体介绍

    2

    模型操作介绍

    3

    求解设置介绍

    4

    端口设置介绍

    5

    求解空间设置介绍

    6

    与Circuit模块的协同仿真





    四、适用范围


    高速高频PCB产品领域研发人员以及科研院校师生等。





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    广州阳普智能系统科技有限公司

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