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集成大者、用芯出发——厦大苏州校友会新年第一会来了！
2024年1月13日 10:00 ～ 2024年1月13日 12:00
HY在路上
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活动内容收起
9:30-10:00 活动签到
10:00-10:30 汉骅半导体展厅和厂区参观（主讲人：袁义倥 汉骅半导体董事长）
10:30-11:50 嘉宾分享
开场致辞
嘉宾：黄益民（厦门大学苏州校友会 会长）
主题分享：
主题一：云计算相关的算力资源布局与算力并网
分享嘉宾：李雨芹（中移苏研院 市场分析）
主题二：基于飞书的组织数字化转型的方案
分享嘉宾：徐丹（字节跳动 江苏高级企业效能顾问）
主题三：如何在IC设计业中突围——应用于高端工业的高性能模数转换器芯片
分享嘉宾：杨中（无锡芯亿集成电路 总经理）
主题四：昆山厦大创新中心发展情况介绍
分享嘉宾：傅琳（昆山厦大创新中心 执行主任）
11:50-12:30 冷餐交流
备注：
报名人数：出于场地限制及交流效果，本次沙龙活动人数不宜超过60人
活动费用：本次活动免费参与
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报名须知
1、本活动具体服务及内容由主办方【HY在路上】提供，活动行仅提供票务技术支持，请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷，双方应友好协商沟通，也可联络活动行进行协助。
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