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2023半导体制造工艺与材料论坛

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2023年9月14日 9:00 ～ 2023年9月14日 17:00
上海长宁 报名后可查看详细地址
上海荣格展览有限公司

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    看点直达

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    2023 半导体制造工艺与材料论坛

    —重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！

     

    重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！

     

    随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。

    在此背景下，荣格工业传媒将于9月14日在上海召开2023半导体制造工艺与材料论坛。从异构集成和Chiplet谈起，邀请Fabless，晶圆厂，OSAT，设备材料商齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。

     

    热点议题：

    主持嘉宾
          沈磊 副总经理，复旦大学博士生导师
      上海复旦微电子集团股份有限公司

    先进封装“芯”趋势解读
          赵晓马 合伙人
      CIC灼识咨询

    面向Chiplet异构集成的先进封装技术选择
          孙鹏，总经理
      华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

    未来智汇注塑展望
          王骏,   全国业务发展经理
      奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司

    马波斯产品在半导体行业解决方案-高精度测量
          宋君，半导体行业专员，马波斯（上海）测量设备科技有限公司

    三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展
          吕书臣
      董事/副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司

    EDA解决方案助力Chiplet先进封装设计
          代文亮 联合创始人、高级副总裁
      芯和半导体科技（上海）股份有限公司

    AI芯片高性能先进封装&芯德CAPiC技术解决方案
          张中 副总经理
      江苏芯德半导体科技有限公司

    Chiplet测试技术与标准
          罗军  
      高级工程师
      工业和信息化部电子第五研究所

    先进制造工艺&装备技术助力半导体产业升级
          张轶铭博士
      北方华创微电子装备公司

    基于智能剥离技术的化合物半导体异质集成材料与器件
          游天桂
      研究员
      中国科学院上海微系统与信息技术研究所


    赞助商：

    广州三义激光科技有限公司

    克里斯汀（广州）机械有限公司

    威立雅水处理技术 (上海) 有限公司

    奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司

    和柔电缆国际贸易（上海）有限公司

    马波斯 (上海) 商贸有限公司

    大族激光科技产业集团股份有限公司        

    合丰精密机械常熟有限公司

    海克斯康制造智能技术（青岛）有限公司



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