看点直达
2023 半导体制造工艺与材料论坛
—重塑供应链,从异构集成和Chiplet说起!
重塑供应链,从异构集成和Chiplet说起!
随着摩尔定律逐步逼近物理极限,行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升,许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下,具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet(芯粒)技术越发受到重视。据Omdia数据显示,预计到2024年,全球Chiplet市场将达58亿美元,而这一数字到2035年将发展至570亿美元。
在此背景下,荣格工业传媒将于9月14日在上海召开2023半导体制造工艺与材料论坛。从异构集成和Chiplet谈起,邀请Fabless,晶圆厂,OSAT,设备材料商齐聚一堂,围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。
热点议题:
主持嘉宾 沈磊 副总经理,复旦大学博士生导师 上海复旦微电子集团股份有限公司 |
先进封装“芯”趋势解读 赵晓马 合伙人 CIC灼识咨询 |
面向Chiplet异构集成的先进封装技术选择 孙鹏,总经理 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
未来智汇注塑展望 王骏, 全国业务发展经理 奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司 |
马波斯产品在半导体行业解决方案-高精度测量 宋君,半导体行业专员,马波斯(上海)测量设备科技有限公司 |
三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展 吕书臣 董事/副总经理,江苏中科智芯集成科技有限公司 |
EDA解决方案助力Chiplet先进封装设计 代文亮 联合创始人、高级副总裁 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 |
AI芯片高性能先进封装&芯德CAPiC技术解决方案 张中 副总经理 江苏芯德半导体科技有限公司 |
Chiplet测试技术与标准 罗军 高级工程师 工业和信息化部电子第五研究所 |
先进制造工艺&装备技术助力半导体产业升级 张轶铭博士 北方华创微电子装备公司 |
基于智能剥离技术的化合物半导体异质集成材料与器件 游天桂 研究员 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
赞助商:广州三义激光科技有限公司
克里斯汀(广州)机械有限公司
威立雅水处理技术 (上海) 有限公司
奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司
和柔电缆国际贸易(上海)有限公司
马波斯 (上海) 商贸有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
合丰精密机械常熟有限公司
海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司