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中美博弈系列：集成电路产业交流沙龙
一、主题
新冠解封后企业面临的多重挑战
华为芯片设计EDA云经验分享
枪林弹雨中成长--华为企业文化分享
二、时间地点
时间：2022 年6月23日（周四）14:30-17:30
地点：深圳市南山区海天一路19号软件产业基地4A座701
三、组织机构
主办单位：深圳市集成电路产业协会
协办单位：华为技术有限公司、神州数码集团股份有限公司
四、特邀嘉宾
深圳市集成电路产业协会执行会长 林昕博士
华为EDA云方案专家 陈宝罗
华为云生态总监 赵江
五、议程
14:30-14:40 签到
14:40-15:00 主持人开场及介绍
15:00-16:00 主题演讲一：新冠解封后企业面临的多重挑战
16:00-16:40 主题演讲二：华为芯片设计EDA云经验分享
16:40-17:20 主题演讲三：枪林弹雨中成长--华为企业文化分享
17:20-17:30 茶歇交流：自由分享与探讨
六、参与方式
本活动为线下交流沙龙，参与免费，30个名额
仅向本行业企业开放，报名需经审核后确定
每位到场观众可获得《华为系列故事》图书一本
报名联系人：赵先生13713721609（微信同）
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深圳市集成电路产业协会
深圳市集成电路产业协会（以下简称“协会”）以整合集成电路产业资源、搭建政企桥梁、促进芯片设计研发技术发展与应用为使命，由致力于集成电路产业发展的相关企业和机构联合组成，目前正在筹备建立阶段，欢迎广大企业参加。我们希望以协会平台聚集产学研资源，建立行业共识，以商业公司打造产业集群，将产业资源进行商业化
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