嘉宾介绍
—— 中科创星 米磊 ——
中科创星创始合伙人、联席 CEO,中科院西安光机所光学博士,陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长,青年科学家社会责任联盟副理事长,中国“硬科技”理念提出者,硬科技创新联盟发起人。
近年来米磊及其团队围绕国家创新驱动战略,在理论与实践两方面,深入推动科技成果转移转化,积极帮助科技团队进行科技创新与科技创业,率先提出了“硬科技”概念,并提出了“科技创业是中国未来三十年经济发展主旋律,而硬科技是中国经济发展重要支撑”等观点,这些观点与理论受到了国家相关部委、主流媒体、社会大众、创业资本的高度关注。
在实践方面,组建了专注于“硬科技”的双创平台,搭建了科技创业孵化生态体系,创建了全国性培训品牌“硬科技创业营”, 倡导发起了专注于“硬科技”的天使基金,平台基金规模 53 亿元,已投资孵化了超过 320 家硬科技企业,助力推动地区经济发展,打造硬科技创业雨林生态。
—— 中科创星 张思申 ——
中科创星董事总经理,专注于光电芯片方向投资,拥有丰富的项目尽调经验。毕业于吉林大学物理系,曾任中国航天科技集团第七七一所副总工程师、集成电路工艺专家组副组长,西安西岳电子技术有限公司副总经理,陕西光电子集成电路先导技术研究院总经理,陕西光电子集成产业技术创新战略联盟秘书长。在七七一所工作期间,曾多次参与半导体工艺核高基项目,在光电半导体工艺、企业运营管理、科技投资方面有多年实战经验。
—— 外号科技 谢志存 ——
对外经济贸易大学产业经济学硕士。历任中国人寿信息工程师、银河证券资产管理总部量化投资负责人、安志资产管理总经理;曾兼任中国科学院工程硕士导师。
—— 飞芯电子 雷述宇 ——
宁波飞芯电子科技有限公司创始人、CEO,北京大学客座教授,原北方广微科技有限公司联合创始人。
—— 彗晶新材料 陈昊 ——
彗晶新材料公司董事长兼首席执行官,曾任全球顶级芯片企业美光/Micron亚太区产品线总经理、摩托罗拉半导体全球大客户总监、美国RMI半导体中国区创始人、中兴通讯芯片及微码团队负责人。
—— 东超科技 李昱 ——
东超科技财务总监,上海立信会计金融学院毕业,历任安徽永立行工程机械有限公司、安徽众邦生物工程有限公司财务总监、合肥东芯通信股份有限公司合肥区财务负责人。
—— 光舟半导体 张学礼 ——
深圳市光舟半导体技术有限公司市场总监、前华为终端海外市场产品行销经理、深圳柔石科技有限公司联合创始人、人工智能领域连续创业者。
会议规模
200人
报名截止
2021年9月10日18:00
参会联系
中科创星 Tina:15229297030(微信同号)
1、本活动具体服务及内容由主办方【中国国际光电博览会(中国光博会)】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
中国国际光电博览会是作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会,同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感等版块,面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案,助力企业紧跟行业发展政策趋势、洞察行业市场信息、搭建产业链上下游联系。