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2021半导体智造与可靠性技术研讨会 暨 第六届中国先进电子产业发展趋势论坛

2021年6月1日 13:30 ~ 2021年6月1日 17:30

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    1会议背景



         重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一,我国第一块大规模集成电路芯片,就出自永川半导体研究所(现中国电科24所),也是我国唯一的模拟集成电路研究所,目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。为统筹推进电子信息产业高质量发展,重庆市政府连续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》和《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》以及《重庆市加快电子信息产业集群发展工作方案》等系列政策措施,推动形成“优势互补、错位协同、软硬并重”的发展格局。


         紧扣电子信息产业关键基础环节的短板,不断延展集成电路、新型显示及智能传感器、仪器仪表等产业链条,加快笔电、手机、打印机等终端产品种类拓展和档次提升,大力发展智能音箱、智能机器人、智能穿戴设备等。依托产业和市场优势,大力拓展5G、新型智能终端、物联网等新兴领域。半导体产业是信息产业的核心,重庆市一直非常重视半导体产业的发展,并将半导体产业列为重庆市信息产业重点发展产业之一。希望通过我们的展会此次活动,汇聚国内外半导体知名厂商,为重庆市产业升级和打造集成电路产业高地贡献力量。

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    2会议组织机构



    指导单位:  

    重庆市经济和信息化委员会

    重庆两江新区管理委员会


    主办单位: 

    深圳市终端电子制造产业协会

    科钛网


    协办单位:  

    国际智能制造专家委员会


    支持媒体:  

    硬科技评论、半导体智库、芯榜、半导体圈


    演讲嘉宾:  

    拟邀请6位行业专家


    论坛观众:  150人

    3拟邀嘉宾


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    4会议流程



    13:10-13:30    来宾签到


    13:30-13:50    会议致辞


    13:50-14:20    主题演讲1

    《第三代半导体的发展及应用》

    演讲嘉宾:

    傅波    CTO

    重庆平伟实业股份有限公司


    14:20-14:50    主题演讲2

    《中国半导体产业发展现状及技术趋势》

    演讲嘉宾:

    尹睿    技术总监

    国家集成电路创新中心


    14:50-15:20    主题演讲3

    《功率半导体扇出型面板级封装介绍》

    演讲嘉宾:

    霍炎   技术总监

    矽磐微电子(重庆)有限公司


    15:20-15:50   主题演讲4

    《重庆市集成电路产业现状及发展规划》

    演讲嘉宾:

    谢应涛   教授

    重庆邮电大学


    15:50-16:20   主题演讲5

    《半导体智造相关技术主题》

    演讲嘉宾:雅克科技


    16:20-16:40   观众互动答疑


    16:40-17:00   领取会议豪礼

    5报名方式及福利


    论坛地址:重庆国际博览中心悦来展馆N1馆

    论坛时间:2021年6月1日

    论坛观众预报名豪礼:精美商务背包


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    ​除以上礼品之外,前50位注册观众还可凭申领名额当天到场免费领取《中国半导体测试产业研究报告》一本!此研究报告是国内首个由第三方行业机构联合编写的,并与国内多家知名企业及行业机构合作从技术方向、产业趋势、产能分布、以及企业动态等多视角分析当前中国半导体测试市场。

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    注:活动最终解释权归深圳市终端电子制造产业协会所有,仅前100名到场观众凭观众二维码预报名表及名片领取,背包仅限电子工厂人士领取。







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