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无IC! 不AI!--与来自台积电的资深专家团队面对面,了解IC先进设计与制造技术如何打造AI基石

2019年12月14日 9:00 ~ 2019年12月14日 17:00

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    主办单位:清源合芯技术(无锡)有限公司

    协办单位:上海六瞳人工智能科技有限公司、求是缘半导体联盟、IC咖啡、欢芯鼓伍、北航科技园

    支持单位:莱蒙国际中心

     

    举办时间及地点:

    地址:上海市杨浦区国权北路1688号湾谷科技园A4栋莱蒙国际中心4楼,上海区块链基地旁。

    时间:2019年12月14日

    出席名额:150人


    参会对象:半导体与人工智能行业相关企业、院所高校、科技园区、政府相关主管部门、相关专业领域金融投资机构及其他三方服务机构等。



    背景介绍:

    2018年10月,台湾半导体产业协会TSIA年会AI论坛上,联发科董事长蔡明介说,半导体是AI的基石,半导体技术的发展是人工智能世代重要的推进器,也是落实智能技术在各个领域运用的关键。

    2019年7月,台湾成立了“台湾AI芯片联盟”(AI on Chip Taiwan Alliance,简称AITA),希望能通过此来共同促进和加快台湾AI芯片的研发和生产进程,台积电、联华电子、联发科、富士康电子、瑞泰半导体、南亚科技、广达电子、华硕电脑、微软台湾等共计56家半导体和相关信息技术公司均加入了该联盟。

    国内人工智能产业兴起并且将持续成为产业热点,应用场景繁多且碎片化,在拥有庞大市场机遇的同时也面临极大的技术挑战。作为实现并支撑人工智能应用的底层技术,半导体集成电路产业,无论芯片设计还是制造,都与国际先进水平有着明显差距,尤其在制造和设备材料领域差距更大,这与人工智能产业的蓬勃发展和庞大需求形成了巨大的落差,造成了诸多“卡脖子”的产业瓶颈。

    集成电路先进设计与制造(ICADM实务培训课程体系由清源合芯台湾专家团队自主研发。清源合芯汇聚了一群台湾新竹的半导体资深专家,是一家两岸合资共同组建的技术服务企业。主要专家师资均为原台积电资深技术专家,半导体行业的从业经验均在20年以上,课件教程源自台湾半导体产业数十年实践经验累积与精华提炼,填补大陆半导体人才培养缺乏系统化实务教学的空白。

    两岸硬科技直通车™”是清源合芯依托在新竹和台南这两个台湾南北科技重镇的优质资源和渠道网络,搭建的一个两岸高科技产业供需对接与资源整合服务平台,重点关注台湾半导体与生物医疗这两大优势产业,发掘优质产品和技术项目,提供真实、可靠、精准、前沿的行业一手信息,以及组织各类常态化的线上线下供需对接、产业交流以及两岸产业界参访等活动。


    活动亮点:

    与来自台积电的资深专家团队面对面,了解台湾半导体芯片先进设计与制造技术的发展状况和成功经验。

    学习认识半导体相关技术与人工智能应用的紧密联系、重要地位及其发挥的关键作用,对芯片产品设计制造流程知其然,更知其所以然,提升人工智能开发者对芯片元器件的认知水平,激发灵感,促进应用研发。

    帮助人工智能企业及其他各类相关机构对接台湾优质合作伙伴,提供各类芯片设计与制造解决方案与咨询服务,促进两岸半导体人工智能产业界交流合作与互利共赢。


    专题讲座议程

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    专家讲师介绍

    古智诚,台湾清华大学化学系硕士,1990年入职台积电,台积电20工作资历(10年工厂制程工程师与副理,10年市场营销客服项目经理),炉管、薄膜工艺专家。3年Foundry service 公司资深经理曾负责服务多个全球fabless巨头厂商流片量产。

    邱议贤,台湾成功大学学士学位,台湾清华大学获得电机工程硕士学位,台湾清华大学电子工程博士候选人资格。1997年入职台积电后,从事产品工程与制程整合的实务工作,在失效分析,良率提升,产品开发方面累积相当多的实务经验。

    罗际兴,台湾清华大学化工系学士,台湾清华大学材料科学暨工程所硕士,台湾清华大学材料科学暨工程所博士候选人,台湾大学MBA。台积电年17工作资历(7年工厂制程工程师与副理,10年研究发展项目经理)。半导体设备6年力鼎精密研发资深处长3D-IC制程开发专家,台湾首台等离子蚀刻机研发者。

    陈泰佑,台湾中正大学化学研究所硕士,台湾清华大学工程与系统科学系博士。砷化镓芯片后段制程专家,金凸块、锡球制程专家,先进封装制程专家,微机电制程整合、失效分析专家,六标准差训练专家。原APM亚太优势微系统公司 (台湾) 产品工程部兼制程整合部经理。

    李宗侯,台湾清华大学化学工程学士, 加州大学洛杉矶分校材料科学硕士,台积电研发部黄光工程师,台积电8厂黄光部门副理,DUV深紫外光光刻工艺研发专家。台积电工程服务经理,永光化学 (台湾) 电子化学品(光刻胶等)研发顾问。

     

    报名参会权益礼包:

    为了感谢并回馈首次付费报名参会的人士,将附赠以下权益:

    获得半导体与人工智能先进技术协会(筹)及其产业联盟会员资格。

    免费报名参加ICADM™系列专题讲座一次。

    以优惠折扣价报名参加ICADM™中高级进阶实训课程两次。

    免参加台湾科技项目线上或线下闭门路演及私董会活动三次。

    优先获得台湾半导体与生物医疗最新行业动态报告与项目信息(企业、产品、技术)推送。

    以优惠折扣价报名参加赴台科技产业游学考察交流活动一次。

     

    其他增值服务:

    为客户提供各类技术与咨询增值服务,搭建两岸半导体产业交流渠道,打造优质资源整合平台,提供各类专项解决方案。包括但不限于:

    各类IC芯片(侧重模拟功率器件与MEMS兼顾数字逻辑、存储器件)设计及IP转移授权、流片量产等服务。

    IC制程(炉管、薄膜、光刻、蚀刻、封测、品质管理等)工艺改进与良率提升技术咨询服务。

    IC制造设备、原材料、零部件等供应链配套需求对接及咨询服务。

    为半导体实体企业、各类专业服务机构提供专案咨询、规划及指导,提供可行性研究及策划服务等。

     

    报名收费:

    全程票:880元,包含午餐以及参会权益礼包,全套讲义资料(共193页PPT)。

    湾谷及各科技园区优惠票:580元,仅限湾谷及各半导体相关类科技园内企业及工作人员,包含午餐以及参会权益礼包,全套讲义资料(共193页PPT)

    高校师生公益票:免费旁听,不含餐,凭学生证和教师证报名入场,名额仅限20人。

    (注:付费票发票在收到报名票款后统一开具邮寄)

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    报名咨询联系:18101802517同微信,添加请注明姓名+公司+职务,报名成功后统一建群交流


    交通路线:

    1、轨交3号线淞发路站至莱蒙国际中心:淞发路站下,过逸仙路至对面,经国帆路人行通道直行,至湾谷科技园A4栋莱蒙国际中心

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    2、轨交10号线新江湾城站至莱蒙国际中心:新江湾城站出站,沿淞沪路直行,至国帆路左转直行,过国权北路至湾谷科技园A4栋莱蒙国际中心

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    企业背景


    清源合芯技术(无锡)有限公司,是一家半导体芯片企业先进设计与制造解决方案供应商,两岸半导体产业资源整合平台。汇聚了一群来自中国台湾新竹的资深半导体专家,依托上海作为中国大陆半导体产业龙头的优势地位,以及无锡作为“国家南方微电子工业基地”所具备的良好基础,并且在新竹与台南设立了业务联络据点,我们从技术服务、人才培育两方面双管齐下,发挥两岸各自的优势,合力助推中国半导体集成电路产业的发展进步!




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    报名须知

    1、本活动由主办方委托【活动行】票务代理,具体服务及内容由主办方【清源合芯】提供,请仔细阅读活动内容后报名。

    2、本活动由「活动行」为您开具发票,如需发票,请登录活动行APP提交申请,活动行将在活动结束后7日内为您开具电子发票并发送至您的邮箱。

    3、本活动不支持退款,由于活动门票非普通商品,其承载的文化服务具有时效性、稀缺性,不支持退换。

    4、如您在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好沟通、协商解决,您也可联络活动行客服进行协助。

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    清源合芯技术(无锡)有限公司,两岸半导体产业资源整合平台。汇聚了一群来自中国台湾新竹的资深半导体专家,依托上海与无锡在大陆半导体产业中的领先地位和良好基础,并且在新竹与台南设立了业务联络据点,我们从技术服务与人才培训两方面双管齐下,服务中国半导体产业发展进步。

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