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高密度、高性能、低功耗，
解锁光芯片封装测试技术新边界
在人工智能、数据中心、5G等算力需求爆发式增长的驱动下，光芯片正成为全球信息化进程的核心引擎。然而，随着封装工艺复杂度攀升（引脚间距缩至微米级）、高精度设备依赖进口、良率提升瓶颈等挑战日益凸显，行业亟需一场技术与资源的深度碰撞。
作为国内光芯片产业高地，“中国光谷”汇聚了从设计、制造到封装测试的全产业链生态，更依托顶尖科研院所与高校的创新能力，持续为行业注入活力。2025光芯片封装测试技术研讨会应势而来，聚焦高密度封装、亚微米级精度、光耦合技术等前沿议题，旨在为全球光电子产业链搭建技术交流与协同创新的顶级平台。
会议时间：2025年5月15日（全天）
会议地点：武汉·中国光谷科技会展中心·多功能厅4
主办单位：高端芯片产业创新发展联盟、湖北省通信学会、上海意桐光电科技有限公司
国家信息光电子创新中心 是德科技(中国)有限公司 武汉光迅科技股份有限公司 华工科技中央研究院 武汉华工正源光子技术有限公司 上海新微半导体有限公司 福建中科光芯光电科技有限公司 武创芯研科技(武汉)有限公司 湖南奥创普科技有限公司 深圳逍遥科技有限公司 …… （持续更新中） 本次会议将通过直播平台面向全球直播，预计线下线上参会人数将过万人： 1、全球光芯片封装测试企业和上下游产业链管理层； 2、光通信、数据算力中心、汽车智能制造、航空航天、生物医疗、消费电子等制造商企业高层、技术人员。
本届会议汇聚了光芯片领域的一流科研机构与企业，是展示企业以及产品性能的最佳时机，欢迎业界、社会媒体、知名科技企业、投资机构等垂询赞助。
赞助商企业将享有免费参与“光谷开放日”活动的专属权益。在此期间，主办方将全力协助您与光谷内的相关实验室建立联系，为您搭建深度技术交流与合作的桥梁，助力您拓展行业资源，探索更多合作机会。
会务/赞助咨询：
王铉雯：17364083903（微信同号）
邮箱：wangxuanwen@oeshow.net
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1、本活动具体服务及内容由主办方【意桐光电】提供，活动行仅提供票务技术支持，请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷，双方应友好协商沟通，也可联络活动行进行协助。
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