3.20人工智能线上投融资路演项目招募
【投界汇】
投界汇路演是上股交金服举办的品牌路演活动,目前已举办近200场,专注天使-A轮项目的私密,精准匹配,旨在帮助中早期科创项目进行高效融资,同时为投资人带来优质项目。本期路演为主题为“人工智能”,诚邀AI相关项目报名参与展示。
【路演信息】
时间:2025年3月20日 14:00~15:00
地点:线上。详情添加联系人获取。
【路演议程】
14:00~14:05 主持人开场
14:05~14:25 第一个项目展示
14:25~14:30 投资机构互动交流
14:30~14:50 第二个项目展示
14:50~14:55 投资机构互动交流
14:55~15:00 会议结束
有进一步对接意向的后续安排一对一对接
有意向进行路演的项目方请添加微信13818650333王先生沟通