电子产品创新技术交流会（西安站）预约报名-活动-活动行

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电子产品创新技术交流会（西安站）

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2024年8月22日 14:00 ～ 2024年8月22日 18:00

陕西西安西安高新区国际会议中心

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活动背景

随着AI、5G、IoT等技术的飞速发展，我们正面临新一轮科技变革及产业转型,传统的生产制造和产品形态将加速创新升级。本次由金百泽科技主办，硬见理工教研院承办，陕西物联网产业联盟，西安市人工智能产业发展联盟、西安市融合发展促进会协办的电子产品创新技术交流会，将荟聚来自通讯设备、高端制造、信息技术、航空电力等行业企业的研发高管与技术大咖。诚挚欢迎您拨冗出席。

我们将重点聚焦5G等前沿技术，从科技产品研发设计、生产制造到集成供应链服务进行交流，分享硬件互连、国产化替代等新趋势下的技术应用，同时探讨科技企业如何通过科创资源生态加快人才培养、实现创新成果落地。

（本次为高端技术交流会，免费报名，到场需通过审核，审核通过将会有工作人员短信通知，凭短信到场！）。

主办单位：金百泽科技

承办单位：硬见理工教研院

协办单位：陕西物联网产业联盟，西安市人工智能产业发展联盟、西安市融合发展促进会

活动时间：8月22日下午13:30

活动议程

13:30-14:00 签到，收取名片、发放资料

14:00-14:05 金百泽致辞

14:05-14:10 西安市人工智能产业发展联盟致辞

14:10-14:15 陕西物联网产业联盟致辞

14:15-14:35 基于OpenHarmony嵌入式AIoT系统设计

14:35-15:20 边缘计算与智能化产品的硬件研发

• 电子硬件产品创新及研发问题解析

• 基于ARM与FPGA系统设计及优化

• matchmatch高质量嵌入式系统的开发技巧

• 不同领域下高性价比的核心板开发实战分享

15:20-15:40 茶歇、自由交流

15:40-16:25 如何系统构建电子产品集成设计与可制造性设计的核心能力

• 电子产品制造的精益成本管理

• 集成设计与制造的生产工艺与质量控制

• 面向产品的可靠性工程

• 自有产权的国产化平行器件替代方案或技术心得

16:25-16:55 电子电路云工厂助力行业发展升级（拟邀华为云）

16:55-17:00 合影留念

活动好礼

福利1：免费领取1份精美伴手礼，先到先得！

福利2：现场互动小游戏，丰富好礼轻松领！

*活动最终解释权归主办方所有，活动请以现场最终安排为准。

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报名须知

1、本活动具体服务及内容由主办方【Charles】提供，活动行仅提供票务技术支持，请仔细阅读活动内容后参与。

2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷，双方应友好协商沟通，也可联络活动行进行协助。

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